英伟达、AMD、英特尔“三国杀”：AI硬件盛会，给行情希望？
下周，2026年台北国际电脑展将于6月1日至5日，在我国台北举行。本届展会以“AITogether”为核心主题，预计吸引全球1500家企业、使用6000个展位，规模创历史新高。
芯片三巨头：英伟达、AMD、英特尔，CEO将集体亮相，高通、ARM、Marvell等科技巨头也将出席并发表演讲。展会的核心展示方向将全面围绕AI，涵盖芯片和机架、互联、800VDC电源、液冷、边缘设备、AI硬件、机器人和具身智能等多个前沿领域的最新成果。
并且，这周五科技半导体芯片板块集体重挫，能不能带来新的希望呢？我认为有以下几点是可以关注的：
1、本次展会被视为全球AI硬件生态的“年中验货会”。英伟达将展示VeraRubinNVL72机架级AI超算，AMD将发布对标产品Helios服务器机柜。这标志着AI算力竞争已从单芯片性能比拼，转向包含芯片、互联、散热、供电的系统级整合能力较量。英特尔则聚焦AIPC市场，旨在夺回份额。巨头的正面交锋将加速技术迭代，并可能重塑产业链价值分配。
2、随着单机柜功率向225kW迈进，传统风冷已达物理极限，液冷从“可选项”变为“必选项”的趋势将在展会上得到强化。同时，为应对AI集群的惊人功耗，800V高压直流供电方案被视为下一代数据中心的标配。展会将成为相关技术方案的集中展示窗口，推动产业链从试点走向规模化。
3、展会设有边缘设备与AI硬件展区，高通、英特尔、ARM等将展示相关方案。这预示着AI算力正从云端数据中心向终端设备下沉，AIPC、边缘推理设备等将成为新的增长点。这有助于打开更广阔的消费电子与物联网市场。
4、英伟达的JetsonThor机器人平台等成果将亮相。巨头的投入为机器人与具身智能领域提供了关键的硬件与开发平台，有望加速其商业化落地进程，吸引更多资本与人才进入该赛道。
5、鸿海、广达、英业达等台系代工厂将展示从芯片到整机的全栈解决方案。展会不仅是产品发布会，更是供应链实力展示与订单洽谈的关键场合，将进一步巩固和深化全球AI硬件生态的合作关系。
6、对于A股市场，展会涉及的液冷散热、800V电源、CPO光模块、AI芯片、机器人等细分方向，提供了清晰的事件驱动逻辑和产业验证窗口，有望提振相关板块的关注度和市场情绪。
从整个影响层面看，我认为，对重挫后的AI产业链会是一次提振士气的机会，特别是新技术、新预判的结果，对情绪方面会有强烈的刺激。只要有利好消息释放出来，就是一次提振。