封装基板行业交流观点更新

1、封装基板核心观点与产业链格局
基板行业竞争格局：全球基板市场目前以日韩、中国台湾厂商为主，国内上市的核心基板厂商共有两家，分别为深南电路、兴森科技。
上游原材料环节标的：ABF基板核心上游原材料为ABF膜，日本厂商占据全球95%以上的ABF膜份额，目前已启动第一轮涨价，后续ABF供需持续紧张，缺货、涨价态势将持续演绎；生益电子在CBF膜领域布局多年，国内核心客户导入持续加速。BT基板核心上游原材料为BT树脂，配套电子布为Low CT布，核心推荐标的为宏和：国内特种布厂商对一代、二代布前景相对乐观，仅宏和给出明确产能数据，去年年底Low CT布月产能为几十万平，今年出货量接近1000万平，今年3月底在黄石启动大规模扩产，Low CT布是基板产业链的瓶颈环节，宏和近年在Substrate领域实力可匹敌日东纺，发展势头迅猛。
2、基板2027年更缺的供需逻辑
PCB板块行情铺垫：当前光模块上游M sub PCB行情发酵充分，鹏鼎、景旺等相关标的涨幅可观。从全PCB产业链来看，当前整体供需偏紧，M sub环节紧缺已显现，而基板将是后续迎来紧缺高峰的核心环节。
·需求端支撑逻辑：BT基板与ABF基板需求逻辑如下：
a. BT基板：下游覆盖存储、消费类模组、硅麦、射频模组等，核心拉动因素为存储超级周期。去年上半年国内深南等厂商稼动率偏低，去年下半年存储景气度上行后BT基板需求出现明确拐点，当前国内核心厂商稼动率已接近满负荷，接单情况良好。展望2027年，存储需求不会弱于今年，BT基板将直接受益。
b. ABF基板：需求与芯片出货量直接绑定，核心拉动因素为AI芯片、CPU出货增长。目前全球CPU年出货量接近3亿颗，AI芯片（含ASIC、NV芯片）年出货量约1000多万颗，虽基数远低于CPU，但GPU芯片面积大、基板堆叠层数高，产能挤占效应明显。去年下半年以来AI芯片持续上量，叠加5月初CPU概念持续发酵，AI服务器CPU配比变化、升级迭代均带动ABF载板需求，ABF载板与芯片出货量一一对应，芯片复杂度提升、面积增大还将进一步推高载板要求。整体来看2027年BT、ABF两类基板需求均不会弱于2026年。
供给端约束逻辑：供给端是2027年基板更为紧缺的核心原因，核心逻辑如下：
a. 扩产周期差异：普通高端PCB扩产周期为1-1.5年（新建厂房约1.5年，已有厂房扩二期约1年），基板采用MSAP或SAP工艺，技术要求更高，扩产周期长达2.5年，远长于普通PCB。
b. 上一轮扩产消化情况：上一轮基板扩产高峰为2021-2022年，2023年下半年尤其是2024年产能集中释放后行业快速进入过剩状态，头部厂商揖斐电、欣兴等ABF业务稼动率仅约60%-70%，持续消化前期过剩产能，直到去年四季度头部厂商景硕、南电、揖斐电等稼动率已回升至90%以上，出现供不应求趋势。
c. 新一轮扩产节奏：当前行业已进入新一轮扩产周期，但头部厂商的扩产项目均为今年年初才筹备公告，按2.5年的扩产周期计算，2027年基本无新增产能释放；即便乐观预计明年下半年有部分产能投产，产能爬坡也需要一定时间，全年无有效新增产能贡献。后续缺货、涨价等催化将从今年下半年开始逐步增多。
3、基板上游原材料景气度分析
上游原材料景气共振：上游原材料供需与基板产业链景气度直接关联，后续上游环节将维持持续紧缺趋势，核心紧缺的上游原材料品类为LCT布与ABF膜材料，两类材料所属赛道后续均将处于高景气状态。
4、国内基板厂商发展机会分析
BT基板业务进展：国内核心厂商胜蓝、兴森科技的BT基板业务进展表现优异，当前稼动率处于高位，客户覆盖已达行业头部梯队，成功进入国内两大主流存储厂商以及韩系全球行业巨头的供应链体系，BT基板业务整体发展态势良好，业务拓展成效显著。
·ABF基板导入机遇：ABF基板技术难度显著高于普通PCB产品，核心落地障碍在于大客户导入环节：此前海外龙头如新兴、揖斐电等与下游大客户合作时长可达十至数十年，自身供应稳定、交付效率高、价格优势明显，国内厂商此前可获得的导入机会极为有限。当前行业进入上行周期，明年相较于今年全行业无新增产能投放，整体处于高景气、缺货缺产能状态，国内厂商迎来宝贵的客户导入窗口。兴森科技在广州、珠海两地合计投建近40亿元的ABF相关产能，产能规模较大，有望充分受益本次行业上行周期红利。