AI芯片功耗太离谱了！

英伟达的B200单卡直接飙到1000W，GB200干到1200W，下一代Vera Rubin平台直接冲3700W。单机柜功率密度从传统的8-10kW蹭蹭跃升到40kW、80kW甚至140kW。传统冷风早就扛不住了，也就50kW的命。

这时候液冷CAGE就上场了。CAGE本质上就是高速连接器的金属屏蔽罩，但现在它和液冷板深度整合，做成了 “连接器+液冷”一体化方案，同时搞定信号传输和散热。你看这价值量跃升多夸张：112G风冷CAGE单口也就5美元，到了224G液冷2×8套件一套就能到300美元左右，直接翻了4倍。

券商测算下来，光年内英伟达NVL72机柜就需要2亿个CAGE口，柜外还有1亿个。2028年整体市场大概看到300亿元。国内以鼎通科技和奕东电子为代表的“双龙头”已经产能打满，奕东月度订单翻了一倍不止。

再说说技术层面。今年4月，曙光数创发布了全球首个MW级相变浸没液冷整机柜C8000 V3.0，单机柜功率突破900kW，PUE低到1.04，机房面积节省超85%。最关键的是啥？它把单机柜功率密度提前做到了国际领先厂商规划的2028年目标。再加上阿里云去年就提案了OSFP液冷CAGE标准，全票通过被纳入官方规范——国产厂商在液冷CAGE这个赛道的卡位速度，真的比我想的要快很多。

从“风冷为主”到“液冷渗透率今年预计25%到30%”，这条产业链重构的速度，比我之前预想的要迅猛不少。就……还挺感慨的，以前散热这种东西总是在PPT里被一笔带过，现在终于站到舞台中央了。 http://t.cn/AXXhITsT