#a股##存储芯片# AI竞赛日益“以内存为中心”，客户抢签长期采购协议

佰维存储 德明利，飞凯材料 艾森股份 大普微 江波龙

闪迪（Sandisk）首席技术官表示，AI大模型、KV缓存和专家混合模型等技术趋势，正使全球AI竞赛日益“以内存为中心”，客户抢签长期采购协议的力度前所未见。与此同时，闪迪披露其新型AI内存HBF（堆叠式闪存）将在年底送样，配备控制器的完整产品预计于明年正式推出。

高带宽闪存（HBF）通过垂直堆叠NAND闪存裸片，并利用硅通孔（TSV）连接基底裸片与闪存裸片，从而实现高带宽。HBF将NAND闪存与类似HBM的TSV技术堆叠，即可在相同带宽（8TB/s）下提供HBM16倍的容量（约3TB）。由于NAND的成本约为HBM的五分之一，因此经济效益也较为可观。广发证券研报认为，Al的Memory时刻，Al记忆持续扩展模型能力边界，AIAgent等应用加速落地。Al记忆相关上游基础设施价值量、要性将不断提升。

上市公司中，
飞凯材料在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF和HBM的制造工艺当中。
艾森股份表示，先进封装领域，在HBM、HBF、TSV、TGV等2.5D、3D最新的封装形式上，公司都是主流客户核心供应商。