MLCC海外龙头交流观点

1、三星电机产能与基地布局
·各基地定位与产能占比：三星电机共有三大生产基地，各基地出货占比、业务定位差异明确：
a. 天津基地：出货占比57%，为出货量最大的基地，下辖两个工厂，一厂主打消费电子，二厂主打车规产品，可全系覆盖消费电子高中低端、车规、工业方向品类，是AI相关产品的主力生产基地；
b. 菲律宾基地：出货占比38%，以消费电子为主，同时生产部分工业产品，主要对标国内同类工厂；
c. 釜山基地：出货占比5%，定位为小批量新品量产测试基地，业务覆盖车规、高端消费电子、新型号工业产品及AI方向产品，同时承担上游粉体、浆料等原材料的生产职能。
整体AI方向产品主要由天津、釜山两地生产，天津贡献大部分产能。
2、AI MLCC产能消耗逻辑
·AI相关MLCC出货结构：目前三星电机AI方向MLCC出货量占比约15%，覆盖服务器及其他AI相关领域。其中AI超高容产品占AI方向总出货的60%，对应整体出货份额约10%；该品类是AI相关MLCC中附加值最高的品类，具体价值量数据暂未明确披露。
·AI超高容生产工艺难点：AI超高容MLCC平均层数约500层，区间覆盖300余层到1000层以上，AI领域普通高容产品平均层数仅为110层，超高容层数是普通高容的5倍。叠层环节：层数提升且需维持外型尺寸不变，需将单层做薄，为避免单层强度不足出现压碎、内电极损伤、短路等问题，需添加更多胶体保证强度，导致材料透气性下降，叠层动作量增加的同时每层保压时间需拉长以排出内部气泡。烧结环节：因胶体添加量提升，需增加排胶段数以充分排出胶体，避免烧结时胶体分解产生气体导致产品崩裂；同时层数提升导致陶瓷体烧结膨胀、镍电极收缩带来的内应力大幅增加，需拉长温度爬坡时间避免烧裂。全生产周期来看，普通MLCC产品平均生产周期为26-27天，AI方向MLCC生产周期至少为50多天，整体生产节拍拉长1倍。
·产能占用与缺口逻辑：AI超高容产品良率仅为普通MLCC产品的1/2，一方面由于层数提升，叠层出错概率呈指数级上升，工艺天然不良率更高；另一方面当前AI超高容单层陶瓷体膜厚度仅为0.3-0.4mil，接近材料极限，容易被击穿，进一步拉低良率。综合生产节拍拉长1倍、良率降低一半的影响，生产1颗AI超高容产品占用的产能相当于生产4颗普通容量MLCC。未来随着AI产品迭代，容量需求将进一步提升，工艺难度持续加大，良率或将进一步下降，对产能的压榨比例会持续增加，长期产能缺口将持续存在。
3、MLCC技术迭代与产能规划
·AI高容技术迭代方向：AI算力提升带动超高容值MLCC需求增长，算力提升伴随功率上升、电流波动幅度加大，电源端响应速度不足，需超高容MLCC补充电流差异，未来MLCC需求与算力提升成正比。技术迭代分为两大路径：a. 同体积下提升容值，目前100微法产品出货量已持续提升，未来将做到330微法，内部层数可达1300-1400层，容值较现有产品大幅提升；b. 同容值下缩小尺寸，可应用于GPU附近场景，同等47微法容值产品尺寸可从805缩小至402，体积仅为原有产品的四分之一，该路径产品附加值更高。
·三星电机扩产计划：公司扩产分为天津基地产能提升与菲律宾新厂建设两部分：a. 天津基地：2026年底产能较2025年底提升21%，新增产能来自2019年新建的车规二工厂，此前受车规订单不及预期、疫情影响设备未填满，新设备2026年1月起进场，6月底全部到位，产能将于8月底-9月中旬完全释放，受现有厂房空间限制，天津基地无进一步扩产空间；b. 菲律宾新工厂：规划产能为菲律宾现有产能的1.5倍，目前处于审批拿地阶段尚未启动土建，预计2027年8-9月完成厂房及洁净室建设，2028年初释放部分产能。
·转产安排与扩产瓶颈：公司转产与扩产同步推进，天津基地新进设备先用于量产消费电子产品完成产线调试，再将原有高端消费电子产线转产AI相关高容MLCC产品。扩产核心制约因素为厂房空间，天津基地已无多余空间新增设备。设备供应方面，流延、印刷、叠层、烧结等无尘车间核心生产设备为自制，交期可控，仅核心精密部件依赖日本供应，目前整体扩产节奏保持半年提升20%产能的速度。
·行业扩产周期：行业扩产周期根据基础条件不同存在明显差异：a. 若依托现有车间新增设备扩产，正常仅需2-3个月即可跑通产线；b. 若从零新建厂房扩产，整体周期需1.5年以上，主要原因是新厂房全为新设备，调试难度大，良率问题排查难度高，产线跑通周期远长于现有车间新增设备的调试节奏。
4、MLCC价格走势与涨价预期
·当前价格水平：当前MLCC价格处于周期底部靠近拐点的位置，尚未真正进入上行通道。2025年价格变动受两大因素影响：上半年消费电子领域爆发价格战，MLCC价格持续走低；下半年核心原材料镍价上涨推高生产成本，终端产品价格未出现明显反弹。对比上一轮周期终端价格曾上涨十几倍的表现，当前价格累计涨幅仍处于较低水平。
·后续涨价预期：当前行业产能稼动率已处于满负荷状态，AI应用对传统产能的挤压持续，供需偏紧背景下涨价动力充足。细分品类价格预期明确：a. AI超高容、车规MLCC需求旺盛，AI方向下游需求持续扩张，车规订单较同期实现翻倍以上增长，两类产品预计下月启动涨价，不同渠道口径的预期涨幅区间为10%-30%；b. 消费电子领域MLCC暂无明显涨价动力，价格以保持稳定为主。
5、车规增长驱动与消费电子交期
·车规MLCC增长驱动：车规产品需通过IATF16949认证及主机厂验证，认证周期以年为单位，自2019年车规厂建成后验证周期较长，2025年起相关认证逐步落地，进入供应体系后规模开始放量。前期客户以韩系的摩比斯、现代为主，后续新增客户起量速度较慢，核心原因是日系厂商提前布局车规供应链，抢占订单难度较大，目前厂商以二供、三供身份为主，也向博世、大陆等Tier1供应商供货。此外车规超薄容赛道仅2-3家头部厂商供应，其中两家日系厂商以车规业务为主，若其产能无明显扩张，将让出部分车规市场份额，带来份额转移机会。
·消费电子交期变化：天津基地MLCC正常制造周期约26-27天，2025年中（8月左右）平均制造周期为30天，2025年底（12月）拉长至35天，2026年4月进一步拉长至38天。制造周期持续拉长的核心原因是AI方向产品产能占比提升，AI相关产品作业时间至少50多天，AI产能投放挤压消费电子产能占比，进而拉高整体平均制造周期。
6、MLCC上游原材料供应情况
·AI产品原材料升级要求：AI超高容MLCC对陶瓷粉、镍粉性能提出了更高要求，为适配共烧需求，两类材料的粒径需保持一致，若MLCC单层厚度变薄，陶瓷粉、镍粉均需同步细晶化、缩小粒径以匹配工艺要求。在MLCC外形尺寸固定的前提下，产品层数越多，镍内电极浆料用量越高，镍浆用量与层数成正比，随层数增加而提升。
·三星原材料供应商格局：陶瓷配方粉供应分两部分：50%由釜山基地自制，自制多为外采基粉后掺杂稀土改性调配为配方粉；剩余50%直接外采成品配方粉，外采份额中国瓷占20%，KCM占30%。镍浆供应方面，由釜山镍浆车间采购镍粉或半成品镍浆，分级筛选适配颗粒后调配成镍浆，供应给天津、菲律宾等生产基地，当前镍浆核心供应商格局明确，昭融占87%份额，铂铅占13%份额。
·日系厂商原材料风险：当前稀土管制政策趋严，日系厂商受此影响原材料生产成本有所提升，今年3月日系EDP已涨价，目前日系厂商原材料供应链保障情况暂不明确。
7、MLCC行业周期对比与展望
·过往行业周期逻辑：MLCC行业过往常规周期长度为3-4年，核心驱动因素为产能缺口叠加中间商囤货，仅疫情阶段周期逻辑受特殊因素影响存在例外。2018-2019年上行周期中，日系三家厂商（太阳、村田、TDK）从消费电子赛道转产车规产品，导致消费电子MLCC供给出现缺口，叠加当时5G兴起带动手机、基站等需求高增，三星、国巨虽尝试填补缺口但供给仍不足，同时国内厂商扩产面临设备交期长等问题，缺口持续放大，叠加中间商囤货因素，当时MLCC价格涨幅达十几倍。
·本轮周期核心特点：本轮周期由AI需求拉动，其影响具备类工业革命属性，将辐射整个电子、半导体赛道，和过往周期相比差异明显：a.需求端增长幅度更高，整体需求量有望翻倍；b.产品迭代速度大幅加快，过往新品推出后通常需要3-5年才会迎来大规模需求释放，企业有充足时间拉通良率、适配材料，当前英伟达主导的供应链模式下，厂商需要先匹配英伟达的产品思路推进设计、材料适配，新品推出后次年就会进入大规模排产阶段，往往材料、工艺尚未完全拉通，属于跨代研发生产，导致良率偏低，对产能的压制效应远高于需求翻倍的影响。当前三星扩产最为激进，天津产能预计今年下半年释放，菲律宾新建工厂规划产能达500亿颗，但整体产能释放节奏偏慢。
·行业前景展望：当前MLCC行业处于价格底部拐点阶段，今年下半年到明年IHC市场整体产能缺口较大，AI相关需求持续高增叠加产能溢出效应，未来AI及普通消费电子类MLCC价格均有望进入新一轮上涨周期。