【华为最新表态！】近日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在采访中谈及外部制裁对行业的影响，并介绍了华为芯片多年来的发展情况。他表示，来自外部的制裁压力，客观上加快了国内半导体产业的发展步伐。
采访中，徐直军完整梳理了过去六年华为在芯片领域的突围历程。历经多年攻坚，目前国内芯片本土设计与制造能力已得到明显提升，产业链自主化水平稳步增长。
针对华为近期推出的“韬定律”与逻辑折叠芯片架构，徐直军也作出相关解读。这套全新技术思路跳出传统发展路径，为芯片技术演进提供了新方向。一系列技术探索与产业实践，也成为国内半导体行业突破发展瓶颈、寻求多元技术路线的重要尝试。当前，国内半导体产业正依托技术创新，持续夯实产业链综合实力。