#美股[超话]# 美股6.1（周一）总结：三大指数创收盘新高，英伟达提出的AI PC催化算力链全线大涨。

一、核心市场逻辑

1. AI重磅催化落地：黄仁勋Computex发布RTX Spark、Vera CPU，英伟达携Arm架构切入AI PC，重构PC处理器格局，算力、存储、代工全产业链走强。

2. 经济数据超预期：美国5月ISM制造业创四年新高，物价分项仍处高位，叠加原油大涨，市场2026年加息一次定价升至75%，美债收益率小幅上行。

3. 盘面结构极致分化：11大行业仅科技、能源上涨，公用事业、可选消费大幅杀跌，资金扎堆AI基建主线，其余板块遭资金撤离。

4. 地缘扰动商品：美伊谈判反复、霍尔木兹海峡封锁担忧升温，原油大幅上涨，但没有影响科技行情。

二、科技巨头

微软 +2.28%：将落地自研新AI模型、系统优化升级，年内推出和英伟达合作的Surface Laptop Ultra，深度受益AI PC浪潮。

英伟达 +6.26%：发布Arm架构RTX Spark AI PC芯片、Vera数据中心CPU，戴尔联想等终端厂商跟进供货，正式进军PC处理器赛道。

谷歌A -1.04%： 第三方数据Yipit和M- science提示季度的搜索收入低于预期2-3个点，盘后公布正通过股权发行筹集800亿美元资金进行AI投资，伯克希尔100亿美元跟投。

苹果 -1.84%、亚马逊 -3.47%：资金从消费互联网流出，转向算力硬件，股价同步回调。

特斯拉 -4.57%：意大利新车上牌量同比下滑23.5%；马斯克受SpaceX上市锁仓协议约束，短期无法减持股票。

Meta -5.07%：高管接连减持套现，高额AI投入压制盈利预期，股价明显回落。

三、半导体&存储
费城半导体指数+1.06%再创历史新高

1.存储板块

美光 +6.64%：多家机构集中上调目标价，Susquehanna给到1750美元、瑞银1625美元；2026全年HBM4产能售罄，长周期锁价协议落地，从周期标的转向AI基础设施，市值站稳万亿。

2.芯片&代工

台积电+4.11%：3nm订单满载，下半年晶圆拟最高涨价15%，cuLitho光刻技术优化工厂生产效率；

AMD-1.16%震荡休整；

英特尔-4.67%：英伟达入局AI PC冲击x86基本盘，虽发布新一代至强6+CPU，但短期承压；
Arm+15.73%：英伟达新品全面采用Arm架构，授权价值大幅抬升；同时高通承压走弱，Windows on Arm份额被分流。

3.光通信

Lumentum+5.85%，AAOI+17.2%，光通信板块跟随英伟达集体走强

4.其他

云计算：甲骨文+9.91%，临近6月10日财报，AI云与数据库业务预期向好；Nebius、CoreWeave双双大涨14%，AI算力租赁需求旺盛。

PC硬件：戴尔+10.70%，连续8日上涨、区间累涨98%，AI服务器+AI PC双重利好驱动。