建滔及电子布板块今日调整，消息面上，市场关注正交背板PTFE方案设计进展，担心可能影响到电子布使用，担忧电子布市场空间。我们认为，#PTFE在超高端应用落地和当前主流CCL缺布的逻辑并不矛盾。
1）生益科技在持续改善PTFE加工性能，日前主导的PTFE高频高速覆铜板国际标准正式颁布，正交背板方案也在持续推进，作为国产高端CCL龙头有望充分受益。
2）当前 CCL 和电子布行业仍是保供优先，E布和T布等均在涨价通道，6月电子布进入提价窗口期，大单价格有望逐步落地。建滔作为CCL行业的一体化龙头，也有望充分发挥规模效应。
我们持续推CCL及上游龙头，建滔积层板（Q3金股），生益科技（年度金股）
中信电子

PTFE与M9Q之争
近期关于PTFE和M9Q路线之争激烈，我们沟通下来事实为PTFE的确在送，从事实性结果来看，#正交方案并未完全确定、当前看下来可能是M9Q和PTFE混压（上下是M9Q、中间放PTFE，贴合的胶膜用国内头部CCL自产），PTFE基本不可能完全颠覆替代，且最终方案确定最早也要6月。
#关于布和铜箔，产业紧缺&量价上行ing趋势不改，E布价格二阶导确定性上行，LDK2/T布紧缺zhang价正当时。此外，#正交本身对LDK/T/E布需求也并未有多少预期拉动，非理性波动需被回归，#珍惜回调机会。而关于Q 布，下半年有望看到M10有进度，实际需求静观其变。
边际上看，#终端所要PTFE样品量确有增加，利好填料（联瑞新材）/PTFE（东岳集团）催化逻辑也成立。