半导体玻璃基板 十大核心个股精简名单
1. 沃格光电 603773
A股稀缺TGV玻璃基板全流程量产龙头，AI先进封装核心标的，订单持续放量
2. 帝尔激光 300776
TGV激光钻孔核心设备龙头，绑定海外头部芯片厂，技术壁垒极高
3. 通富微电 002156
国内先进封测主力，率先落地玻璃基板封装，直接承接上游载板供货
4. 戈碧迦 835438
国产唯一半导体玻璃基材量产企业，国产替代核心材料端标的
5. 京东方A 000725
面板大厂跨界玻璃基板，大板级中试落地，瞄准高端算力芯片封装
6. 东威科技 688370
TGV通孔电镀设备龙头，玻璃基板金属化关键环节刚需设备
7. 凯盛科技 600552
超薄玻璃技术迁移半导体基板，材料工艺具备较强延展性
8. 德龙激光 688170
玻璃激光精密加工实力派，深孔刻蚀技术适配基板制造需求
9. 蓝思科技 300433
精密玻璃加工龙头，布局玻璃晶圆与TGV产线，存储封装切入顺畅
10. 石英股份 603688
高纯半导体石英材料龙头，基板上游基础耗材核心标的
赛道极简分工速记
- 基板制造：沃格光电
- 核心设备：帝尔激光、东威科技、德龙激光
- 基材原料：戈碧迦、石英股份、凯盛科技
- 下游封测：通富微电
- 跨界大厂：京东方A、蓝思科技
不构成投资建议，仅供参考