【从架构创新到全面商业化落地，#炬芯端侧AI技术如何突破这堵“墙”#】#集微大会##炬芯端侧AI##AI芯片#

#第十届集微大会# 在上海张江科学会堂隆重举办，炬芯科技研发副总经理张贤钧受邀出席并发表题为《基于存内计算的端侧 AI 技术赋能 AIoT 产品落地》的主题演讲，围绕#端侧 AI 芯片架构创新#到 AI 应用全面商业化落地的实践以及未来技术演进方向展开分享，阐述了炬芯如何通过架构创新，在成熟制程下突破传统芯片的性能和功耗桎梏，为低功耗 AIoT 芯片行业发展提供新的技术方向。
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