调研解读|黄仁勋称MRVL将成为下一个万亿美元公司，800G、1.6T、NPO需求旺盛，关于DSP、MLCC、PTFE、电子布、硅微粉、光纤的一些信息更新
事件：英伟达黄仁勋公开表态Marvell有望成为下一个万亿市值公司，美股夜盘大涨超12%。核心看点在于：Marvell是全球光模块DSP芯片绝对龙头，深度绑定英伟达AI数据中心网络架构，双方强化合作意味着下一代AI算力互联方案将深度依赖Marvell的高速DSP，直接锁定其在800G/1.6T及未来更高规格光模块中的芯片供给地位，国内光模块、光器件厂商作为下游核心环节，全面受益于Marvell+英伟达双巨头的生态扩张。
剑桥科技：经反复确认，公司在Marvell有极强的锁料能力，且已批量锁料。
中际旭创：全球800G/1.6T光模块龙头，是Marvell DSP方案最核心的配套厂商。
长芯博创：深度绑定Marvell 800G/1.6T DSP的AEC。公司主业为MPO，未来有望通过长芯盛在MPO／保偏领域的前瞻布局深度参与CPO业务。
近期光模块龙头调研反馈：行业景气度全线超预期
近期我们对光模块龙头公司进行深度调研，重点结论如下：
️27年行业景气度全线超预期，800G、1.6T、NPO需求旺盛
️27年多颗物料供应紧张状态将大幅缓解，旭创/新易盛等龙头大份额锁定27-28年物料，行业集中度有望不降反升
️龙头公司在2.4T/3.2T/XPO/NPO/CPO/OCS等新领域获得优势卡位，新市场有望获压倒性份额，估值提升在即
️CSP/NV“定制化”需求在Scale Up市场漫延，助力行业集中度进一步向龙头集中
️CSP Scale Up确定NPO过渡路线；NV Sacle Up路线仍未确定，有CPO和NPO共存可能，需继续跟踪；如包含NPO路线则旭创/新易盛/天孚/源杰共同受益
我们认为，中际旭创/新易盛/天孚通信等龙头公司卡位领先产品，率先吃到新产品第一波红利，进而利用优势身位绑定客户联合研发，筑起壁垒。27-28年需求非常清晰，29-30年需求也逐渐明朗。继续关注中际旭创/新易盛/天孚通信 等光模块龙头，以及与前三者合作最多的光芯片龙头源杰科技
Marvell夜盘暴涨，黄仁勋钦点下一个万亿公司，关注光通信上游价值量之王—DSP
DSP芯片是光模块上游物料当中价值量最高的品种，单个1.6T模块价值量或近100美金，供应格局呈现为Marvell和博通双寡头垄断，同时NV、Mxl等逐步入局。
博通在DSP近年赶超明显。Sian3是目前“行业最低功耗”的3nm 200G/lane DSP，今年3月博通发布新一代光DSP—Taurus，提升至400G/lane，面向1.6T光模块（4通道）并支持向3.2T演进。
DSP工艺复杂，高速率光模块中的DSP均高度依赖先进制程（5/3nm），且产能被AI芯片大量挤占，导致DSP芯片交付周期拉长，是当前制约供应链的关键瓶颈。
DSP主要包括数据中心内部的PAM4产品和长距离DCI相干DSP。伴随AI建设，27年整体市场规模有望增长2-3倍；达数百亿美金。
旭创新易盛等头部厂商长期与核心DSP供应商沟通密切并提前锁单，通过核心代理厂商稳定供货。由于供给紧张当前多为预付款，供应商和代理商现金流极好。
关注相关标的：
线上线下（深蕾科技入主，博通国内最大分销商，DSP最大代理商）
裕太微（Mrvl团队，国产DSP）
头部光模块厂商（易中天等）当前持续提升DSP等核心物料保供能力，供不应求情况下优势突出！
NPO：下一个确定性投资机遇
伴随 Scale up 的柜间互联需求爆发，光互联进入一个远大于 Scale out 的市场。NPO 凭借成本和性能的平衡，较好的技术成熟度，开放的生态，成为 CSP 厂商的主流选择，订单开始落地。
一向主推 CPO 的英伟达也在考虑大规模上 NPO，以Rubin NVL72为例，架构中Scale Up带宽是 Scale Out的9倍（每卡Nvlink6 3.6TB/s，CX-9 1.6Tb/s），NPO作为Scale up光互联方案之一，放量前景广阔，以3.6TB/s Nvlink6为参考，若采用3.2Tbps NPO互联方案，NPO:GPU=3.6*8/2/3.2=4.5:1。 2027 年NPO需求量爆发，光通信正迎 来新拐点，受益环节：
1、【光引擎】：NPO/CPO 的核心是光引擎更靠近交换芯片，但底层仍需要光引擎设计、硅光组件、FAU 耦合、光电封装、测试验证和大规模交付能力，特别是NPO光引擎以2D封装为主，光模块厂商有显著竞争优势。
标的：中际旭创、新易盛、天孚通信、剑桥科技、光迅科技、华工科技等。
2、【光通信测试设备】：NPO沿用传统可插拔光模块测试设备，27年迎来0-1的大扩产，随着通道速率与通道数提升，测试设备量价齐升与国产替代逻辑进一步强化，千万只NPO对应百亿新增设备空间，几乎再造一个光模块测试设备市场，重视扩产周期下的测试设备放量机遇。
标的：联讯仪器。
3、【光芯片】光通信上游核心物料环节。NPO技术平台生态友好，支持硅光、EML、VCSEL方案，NPO有望打开新增供应格局，光芯片厂商迎来新一轮突破机遇，重视光芯片核心厂商。
标的：源杰科技、仕佳光子、永鼎股份、长光华芯
4、【MPO/FAU】NPO 将光引擎前移至交换芯片周边，驱动MPO需求从传统“外部连接”向“外部连接保留+设备内部高密度互连新增”双轨演进，为光连接器和精密耦合环节带来显著增量空间。MPO 及 FAU 有望受益于通道数提升、布线密度增加，迎来 ASP 提升与需求放量。
标的：仕佳光子、长芯博创、蘅东光等。
5、【保偏光纤】：需求从0到1，需求增量巨大，行业壁垒高、竞争格局好。保偏光纤主要用在NPO模块内部，用于连接CW光源和PIC芯片，本质是供光链路。单个6.4T的NPO保偏光纤用量8根、约8m，单台交换机用量在百米级别，行业弹性大。
标的：长盈通、长飞光纤、烽火通信、法尔胜。
6、其他受益环节：
光纤光缆：长飞光纤、中天科技、亨通光电、杭电股份；
陶瓷基板：中瓷电子；
Cage和Socket：鼎通科技、奕东电子。
重视 MLCC 新一轮预期差：端侧 AI 正在打开第二增长曲线！
近期英伟达公布面向Windows系统个人电脑的全新超级芯片RTX Spark。从今年秋季开始，戴尔、联想、华硕等全球主流PC厂商，将陆续推出搭载该芯片的笔记本与台式机产品。
这进一步验证我们此前判断：AI 对 MLCC 的拉动，不会只停留在服务器端，后续会逐步向 PC、手机、XR、机器人、AI 眼镜等端侧消费电子扩散。
AI 服务器拉动高端 MLCC 紧缺，是本轮涨价周期的主线。
GB200/GB300、NVL72 等 AI 服务器单机 MLCC 用量大幅提升，尤其高容值、小尺寸、低阻抗、高可靠 MLCC 需求显著增加。高端产能被 AI 服务器占用后，中低端产线被迫转产，带来产能损耗，进一步放大行业供需缺口，推动 MLCC 全线涨价。
更大的预期差在于：AI PC 开启消费电子升级新周期。
过去 PC 升级主要看 CPU、GPU、屏幕和存储，但 AI PC 出现后，整机架构正在从“普通办公电脑”向“小型 AI 工作站”升级。高算力 SoC、大容量 LPDDR 统一内存、高速 SSD、USB4/PCIe/高速网口等配置增加，本质上都会带来更复杂的供电、更强的电流波动管理、更高的滤波和去耦需求，对应 MLCC 单机用量和单颗价值量都有望提升。
端侧 AI 将成为 MLCC 价格上涨的第二支撑。
AI 服务器解决的是云端算力，AI PC、AI 手机、AI 眼镜、AI 玩具、机器人解决的是本地推理。只要端侧设备开始跑大模型、多模态交互和本地智能体，消费电子主板就会越来越复杂，电源管理、内存供电、高速接口和 EMI 抑制需求都会提升，MLCC 不再只是传统消费电子复苏逻辑，而是进入“AI 赋能后的规格升级逻辑”。
产业逻辑正在从“AI 服务器缺高端料”扩散到“消费电子也要升级用料”。
这意味着本轮 MLCC 行情不能简单类比过去手机补库存，而更类似存储周期中的“服务器需求先拉动、终端需求再扩散”。服务器端带来高端 MLCC 紧缺，端侧 AI 带来消费电子用量和规格提升，两条线共振，有望延长本轮 MLCC 景气周期。
传统笔记本单台MLCC用量约2000颗，预期AI PC用量激增80%至3000多颗。且随着渗透率提升，整体需求将持续增长，26年AIPC渗透率预计超30%，27年有望突破50%。
继续重视 MLCC 板块。
本轮 MLCC 涨价不是单一需求拉动，而是 AI 服务器高端产能挤占 + 端侧 AI 消费电子升级 + 分销库存重估三重共振。重点关注具备 MLCC 产能弹性、产品升级能力，以及被动元件代理分销高弹性的标的：火炬电子、昀冢科技、洁美科技、三环集团、风华高科
关于PTFE，需要澄清，混压有可能，电子布被错杀
好好捋一捋这个ptfe：
（1）PTFE以前就有，这次重回视野，不是新技术。是改良版本。背后是CCL/PCB企业材料升级、竞争份额。
（2）容易混淆几个概念
①纯PTFE方案，已下桌，太理想化、无法量产，CTE和机械强度不达标，热稳定性差，加工难度大。
②混压方案，有可能、正在测 --30%PTFE+70%其他M9等材料。
③混压方案中的ptfe基层，分为有玻布和无玻布2个方案：有玻布用E布就行（普通布）；无玻布分为2类，一类是“压饼干”，即添加碎玻纤，将玻璃纤维剪碎后混入PTFE树脂中，电性能高，另一类是ABF类膜材方案。推动PTFE无玻纤布的原因是，当通讯速率达到50G以上时，传统带完整玻布的材料存在经纬向差异，不同位置的介电常数（DK）差别会被高频信号放大，影响信号传输稳定性，因此催生无玻布方案的需求。
被毙掉❌纯 ptfe
验证中✅混压，ptfe30%+m9等其他占 70%
——其中，混压方案里的ptfe基板，分为无玻布（分为压饼干+abf 膜两类）和有玻布（e布），都在测
（3）PTFE优点：聚四氟乙烯具备极致惰性，高频下信号传输稳定性强，抗氧化性能优异，且成本低于M9搭配Q布的方案，没有材料本身的产能瓶颈。
（4）PTFE缺点：材料模量小、质软，结构不稳定易出现弯曲、尺寸变化，且PCB加工过程中易出现压痕、刮伤等不可修复的不良问题，对PCB加工商的技术能力和经验要求高。
（5）改良了哪里：钻孔工艺，之前PTFE作为热塑型材料，钻孔时遇高温容易产生大量毛刺，现有方案已经可以较好地降低毛刺出现的概率。
（6）还没解决的问题： 一是镀铜难度大，PTFE耐化学性极强，无法采用常规化学沉铜的方法，需要采用离子溅射方式形成铜层，工艺难度很高；二是多次压合易变形，PTFE作为热塑型材料，高温下会熔融变形，PCB生产中需要十几次到二十几次压合，中间层的PTFE会随着压合次数、受热次数增加被压得越来越薄。简单来说，量产良率有不确定性。
（7）多少层使用PTFE有分歧：有说30%、30层、6-8层，3个说法。多层使用良率更低。
（8）节奏：预计2026年6月底-7月初会明确方案信息（决定能否小批量），7月中旬有望正式确定，可能是2-3种方案对应不同产品，也可能指定单一方案，目前PTFE加碎玻纤的方案、ptfe+普通布的方案，都认为有推进可能。
（9）core层肯定会保留（铜箔做的硬基板），不影响铜箔。
（10）以前是core+pp半固化片，新方案是，core+PTFE基板，而pp原料是树脂+玻纤布，ptfe基板原料主要为聚四氟乙烯悬浮液、玻璃布（有or无）。
结论：完全不用电子布、不可能、是曲解。混压方案大部分还是m9（搭配高端电子布），少部分ptfe层（用e布或者碎玻纤）。
概念很多很绕、市场反应过激
昨日7628电子布再涨0.7元，rubin ultra的正交背板方案还没确定，长期看好电子布
事件：卓创资讯06.01发布，华东区域电子纱及电子布产品市场价格进一步提涨。价格从6.5-6.8元/米提涨到7.2-7.5元/米，单米涨价0.7元。
简评：
涨价略超预期，之前每次涨价0.5元/米，本次涨0.7元。行业供需缺口扩大了。后续供需缺口关注建滔的韶关扩产，6月底点火；巨石的淮安二期于7月底点火。乐观预计，随着Rubin服务器拉货，高端挤压低端，今年Q4仍然会处于供不应求的状态。
Rubin ultra的正交背板方案没有确定，ptfe无布方案不一定用的。并且其他PCB板还要用电子布，电子布还会是大多数PCB板主流方案。目前担心后续不用电子布是没有必要的。继续看好电子布的升级迭代和供需紧张趋势。
相关公司：
中国巨石（蛰伏的巨头）；国际复材（二代布领跑），中材科技（全能黑马），建滔积层板（CCL全链布局），宏和科技（T布领跑）。
关注菲利华/莱特光电/聚杰微纤。
PTFE对材料影响： 硅微粉望重定价，特种布选方向更重要，树脂边际有增量
NV将PTFE作为Rubin Ultra正交背板的选材，且sy使用PTFE无布方案测试进展较好，引发对Q布需求担忧，并扩散到其他特种电子布品种，板块整体调整较多。
目前最终方案没有确定，PTFE+M9+Q布混压（有布方案）仍是备选方案之一，需进一步跟进下游动态，预计7月有说法。但T布、二代布、普通布属于误伤，这三种布的涨价趋势仍在，H2供需缺口望扩大。国际复材、中材科技、中国巨石、宏和科技
硅微粉龙头望重定价。产业链利润的重分配往填料倾斜，硅微粉重要性明显提升。龙头公司联瑞新材 和下游共同开发，核心占位明显提升。定价不能再用短期的产能/销量来锚定，而是由中期份额来展望。
PTFE树脂为确定边际增量，东岳集团、昊华科技； CH OPE树脂，SY链的供应商依然值得重视，圣泉集团、东材科技
数据中心光纤需求拉动A1涨价继续
1、CRU数据显示657.A1持续涨价，移动预计近期召开供应商会，652预计价格平稳。
2、数据中心带来光纤增量需求，国内CSP放量，预计供需缺口进一步拉大，涨价可期。
重点：如烽火（进海外CSP，二季度业绩预计环比亮眼）、特发（康宁A1做出来了，后面会加大棒的供应，唐山自研光棒预计顺利，预期差较大）
长飞、亨通、中天、长盈通、远东、杭电、通鼎等同样重视