萝卜、美迪凯、易中天、源杰科技、沃格光电、亨通光电、长飞光纤、光库才是永远的核心，无惧调整，更无惧风雨。
美迪凯公告：12寸玻璃晶圆批量出货，公司已成功切入三星供应链体系。
公司和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产线2025年已通过某头部fab厂验厂。
TGV技术实力：真正的杀手锏
这几个数据有多猛？50:1的深宽比意味着可以用更薄的玻璃打更深的孔，实现更高密度的互连——这是玻璃基板对标有机基板和硅中介层的核心优势。
5μm孔径已接近业界理论极限（3-5μm），在当前量产玩家中属于第一梯队。而且孔内镀膜、电镀、CMP、RDL全流程自研，说明这不是"买设备攒线"的外包故事，而是有真技术的。
美迪凯的长期逻辑没有变——TGV是玻璃基板先进封装时代的基础工艺，而美迪凯是目前A股TGV数据最漂亮的标的。
英特尔拉开量产序幕，玻璃基板的黄金十年正式开启。但故事和报表之间，还隔着产能爬坡这道坎。
玻璃基板的应用方向：
先进封装：AI 芯片 2.5D/3D 封装、HBM 载板、Chiplet 互连。
高速通信：CPO 共封装光学、6G 射频前端、TGV 高密度互连。
显示与传感：Micro LED、OLED、MEMS 器件密封与承载。
因此，玻璃基板不是更好的基板，而是唯一能解决AI芯片封装瓶颈的方案。
没有它，HBM内存、Chiplet芯粒、CPO光模块，统统玩不转，玻璃基板的确定性，不容置疑。
Omdia数据：2026年全球玻璃基板市场规模186亿美元，预计2030年突破320亿美元，年复合增长率14.5%。
国内玻璃基板核心公司
一、半导体玻璃精加工公司
以沃格光电为核心代表，已形成成熟产能布局。沃格作为行业核心精加工企业，基材业务分为两大板块，显示领域玻璃基材2023年已形成100万平产能，厂房整体规划产能可达500万平，规模储备充足。
旗下专攻封装领域的子公司通格微，目前已落地10万平封装级玻璃基板产能，产业化基础扎实。
二、传统半导体公司
以美迪凯为代表，技术实力突出且市场认知度较低，是行业黑马。玻璃基板TGV工艺核心公司，TGV核心玩家。
激光诱导+湿法腐蚀工艺，技术路径与国际同步。
公司过往与资本市场交流较少，市场认知度偏低，技术实力行业领先，其工艺可实现40:1以上的孔径深宽比，完全满足先进封装的严苛技术标准，向高端玻璃基板封装领域转型无技术壁垒，后续成长空间极大，是行业极具潜力的黑马公司。
三、头部面板公司
包含京东方、TCL华星、彩虹股份，均已入局布局相关业务。
四、传统玻璃基材公司
以康宁、旗滨集团为代表，深耕TGV核心工艺。
相关设备有大族数控、帝尔激光等。
