昊华科技：公司核心产品都在涨价

昊华科技作为中国中化旗下的新材料科技型平台企业，已形成“3+1”业务架构（高端氟材料、电子化学品、高端制造化工材料+碳减排），在多个细分领域构筑了显著的竞争壁垒。目前公司核心产品都在涨价，而且还有望成为英伟达新一代产品的上游材料供应商。

高端氟材料是公司第一支柱业务，2025年营收达99.39亿元，占总营收的59.55%，是公司盈利增长的核心驱动力。2026年Q1，公司氟碳化学品均价同比+18%，含氟锂电材料均价同比+71%，量价齐升驱动板块毛利同比大增69.45%。公司已完成六氟扩产至9000吨/年，电解液产能25万吨/年，头部客户占比超90%，将充分受益于本轮锂电材料景气周期。

六氟化钨是半导体先进制程和存储芯片制造中的关键电子特气，主要作为化学气相沉积（CVD）中的核心前驱体，用于在晶圆中形成导电结构。六氟化钨遭遇供应链紧张，海外厂商面临原料短缺，包括SKSpecialty在内的韩国主要供应商已通知本土芯片巨头，将于2026年将WF6价格大幅上调70%至90%。昊华科技作为国内特种气体行业内的技术领先企业，现有六氟化钨产能600吨/年，目前根据需求正常开车运行，有望显著受益。

2026年Q1，公司氟碳化学品均价同比+18%、环比+19%，高景气延续。供给端受配额约束，新增产能受限；需求端空调、汽车、冷链稳定增长，供需紧平衡格局预计至少维持至2027年。

正交背板的最终设计方案预计将于七月确定。此前采用的M9Q玻璃布方案未能达到规定的电气性能指标。因此，聚四氟乙烯（高纯 PTFE）最终被选定为正交背板的核心材料。候选方案包括78层和108层结构，采用PTFECCL和M9-Q玻璃布/ABF填充CCL的混合层压组合，有望成为新的上游核心材料。昊华科技是国内唯一量产M10 级超高纯电子 PTFE，四氟树脂产能4.8万吨/年，处于行业第一梯度，公司还有年产4000吨含氟高端精细化学品项目预计于2026年11月完工，将进一步丰富高端氟材料产品矩阵，当前公司PTFE产能处于满产满销状态。

更难得的是，此前公司一直被市场定位为普通化工领域，所以估值一直不高，现在公司核心产品有望受益半导体和英伟达AI芯片两大热门领域,估值自然要水涨船高,近期高位增量资金持续介入,后市挑战历史新高的概率极大。