#硅谷101# 对话高通：智能体爆发、6G与Physical AI背后的大赢家
AI大模型之战趋于白热化之际，另一场更安静、也更关键的变化，已经开始发生了：AI正在从“云”走向“端”，手机、汽车、眼镜、机器人等等这些终端都正在被重新定义。
这次我们来到高通骁友会五周年现场，和高通公司全球副总裁徐晧聊聊，AI为什么会加速进入终端设备，而高通又是如何把芯片、通信和端侧AI放到同一个布局里的。我们也在现场体验了“随音而舞”的AI手机、机器人踢足球、智能眼镜导航和五屏联动的智能座舱，在真实场景中去理解以智能体为中心的人机交互新范式为什么今年大爆发？Physical AI到底意味着什么？
面对算力、内存与功耗的“不可能三角”，芯片技术如何破局？当AI真正进入物理世界之后，未来最重要的终端会是什么？站在AI智能体的元年，高通又是如何理解下一代AI终端的演化方向？

采访嘉宾： 徐晧：高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow
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