#a股# 网传英伟达去玻纤只针对背板Q布，T布载板刚需持续紧缺，而且方案还没订，关注下三季度背板材料定版是不是真的去Q布，如果情况属实，那菲利华可能会载个跟头，不过现在去猜想，时间还太早！

E布＝E‑Glass：常规通用玻纤布，普通PCB用料
T布＝T‑Glass：低热胀，芯片封装基板芯层专用，控翘曲
Q布＝Q‑Glass（NE/NEZ 系列 Low‑Dk 玻纤 / 石英布）：低介电损耗，AI高速中背板、高端通信板