晚上吹的最凶的DSP，小表格都列好了，都谨慎点。指数风险没解除，大叔肯定不去。

【黄仁勋 Co­m­p­u­t­ex 2026 重磅发声 ——Ma­r­v­e­ll 将成下一个万亿美元公司】
DSP芯片是光模块上游物料当中价值量最高的品种，单个1.6T模块价值量或近100美金，供应格局呈现为Ma­r­v­e­ll和博通双寡头垄断，同时NV、Mxl等逐步入局。　
　博通在DSP近年赶超明显。Si­an3是目前“行业最低功耗”的3nm 200G/la­ne DSP，今年3月博通发布新一代光DSP—Ta­u­r­us，提升至400G/la­ne，面向1.6T光模块（4通道）并支持向3.2T演进。　
　DSP工艺复杂，高速率光模块中的DSP均高度依赖先进制程（5/3nm），且产能被AI芯片大量挤占，导致DSP芯片交付周期拉长，是当前制约供应链的关键瓶颈。　
　DSP主要包括数据中心内部的PAM4产品和长距离DCI相干DSP。伴随AI建设，27年整体市场规模有望增长2-3倍；达数百亿美金。　
　旭创新易盛等头部厂商长期与核心DSP供应商沟通密切并提前锁单，通过核心代理厂商稳定供货。由于供给紧张当前多为预付款，供应商和代理商现金流极好。