CPO 两大最上游核心基材（产业链顶端原材料）
一、激光器光源端（CW 泵浦源，CPO 必需外源光源）：磷化铟（InP）衬底【CPO 第一上游主材】
原料源头：金属铟、金属锗、高纯磷，矿产端：铟矿、锗矿（云南锗业掌控锗资源）
用途：生产 CW-DFB 激光器芯片（CPO 光引擎发光源，AI 算力 CPO 标配），所有高速光芯片基底材料
产业链：锗 / 铟矿产→高纯单晶→磷化铟衬底→外延片→激光器芯片→CPO 光引擎
二、硅光调制端（硅光芯片基体）：SOI 硅片（绝缘层硅衬底）
原料：高纯工业硅料→硅单晶→SOI 晶圆，是硅光子微环调制器基底
用途：制作硅光集成芯片（MRM 微环调制器，CPO 电光调制核心），Soitec 全球主力供货
三、下一代高速调制备选上游：铌酸锂晶体（LN 单晶）
原料：铌矿、锂矿→铌酸锂单晶→薄膜铌酸锂（TFLN）晶圆，用于 1.6T/3.2T 薄膜铌酸锂调制器 CPO 方案
四、封装基板上游：TGV 超薄玻璃基材（CPO 光电混合封装载板）
极简层级（从矿产→CPO 成品）
矿产（铟 / 锗 / 铌 / 硅矿石）→高纯单晶（InP、LN、硅）→衬底晶圆→光 / 硅光芯片→光引擎→CPO 模组

CPO 三大上游主材 + A 股清单（按产业链最顶端排序）
一、磷化铟 InP 衬底（激光器芯片基材，800G/CPO 泵浦源必备）
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标的 代码 核心逻辑
云南锗业 002428 A 股唯一 6 英寸 InP 量产，子公司鑫耀（哈勃持股），国内市占 80%+，订单至 2027 年
有研新材 600206 国家队，2~6 英寸全流程衬底，小批量供货 6 寸片
博杰股份 002975 参股鼎泰芯源，在建 InP 衬底产线，规划年产 20 万片
三安光电 600703 InP 外延 + 芯片一体化，自产衬底自用 + 外售
锡业股份 000960 上游高纯铟矿产原料龙头
二、SOI 硅片（硅光微环调制器基底，硅基 CPO 核心基材）
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标的 代码 核心逻辑
沪硅产业 688126 国内唯一 12 寸硅光 SOI 量产，新傲科技供货硅光厂
立昂微 605358 8 寸 SOI 成熟量产，布局硅光外延片
有研硅 688432 8/12 寸 SOI 国产第二梯队
三、铌酸锂 LN 晶体（1.6T/3.2T 薄膜铌酸锂 CPO 主材，下一代主流）
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标的 代码 核心逻辑
天通股份 600330 国内独大量产 8 寸铌酸锂单晶，TFLN 最上游原料龙头，直供光库、中际旭创
光库科技 300620 国内唯一 TFLN 晶圆 + 调制器 IDM 量产（晶体外购天通）
福晶科技 002222 高纯光学晶体，铌酸锂原材料 + 光隔离器晶体

三大细分各精选 1 只潜力龙头
磷化铟 InP 衬底｜云南锗业（002428）
国内唯一量产 6 英寸 InP 衬底，子公司鑫耀获哈勃（华为）入股，国内市占 80%+，订单锁定至 2027 年；手握铟矿上游资源，6 寸高端衬底国产替代刚需，800G/1.6T 泵浦源核心主材，行业紧缺涨价逻辑最强。
SOI 硅片｜沪硅产业（688126）
子公司新傲是国内唯一量产 12 寸硅光 SOI 晶圆厂商，硅基 CPO 调制器刚需基材，国内硅光芯片厂独家主力供货；12 寸 SOI 持续扩产，深度受益英伟达硅光 CPO 放量，国产 SOI 壁垒独一档。
铌酸锂 LN 晶体｜天通股份（600330）
国内独大量产8 寸铌酸锂单晶毛坯，TFLN 薄膜铌酸锂最上游原料龙头，直供光库、中际旭创等头部；1.6T/3.2T 新一代 CPO 标配材料，AI 高速光模块迭代核心增量品种。
精简三核心：002428、688126、600330