【AMD 发布新款第二代 #Versal Prime# 系列器件】这些新款自适应 SoC 封装尺寸小至 23 毫米 x 23 毫米，可提供至高 10 万 DMIPS 的标量计算能力，适合于专业音视频、广播、工业物联网等领域的嵌入式应用。http://t.cn/AXXcwdjt
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