终于有人把：芯片制造全流程讲清楚了
石英砂
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高纯硅
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单晶硅棒
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硅片
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氧化
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光刻
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刻蚀
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离子注入
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薄膜沉积
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CMP抛光
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重复数十次
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金属互连
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测试
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切割
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封装
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成品芯片
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