覆铜板&电子材料（CCL、玻璃布、铜箔，PCB上游最前端原材料，硅基通胀起点）

1.CCL覆铜板（AI服务器PCB刚需，化工扩产周期2-3年，持续缺货涨价）

1. 生益科技(600183)：国内CCL绝对龙头，高速高频覆铜板主力，深度配套AI服务器/交换机，全球服务器覆铜板市占国内第一，高端料持续涨价、产能全满。

2. 金安国纪(002636)：中高端高速CCL二线龙头，算力板基材放量。

2.电子玻璃布（PCB核心基材，本轮紧缺最突出品种）

宏和科技(603256)：国内高端电子布（低介电二代布）唯一量产龙头，AI高速PCB专用布供不应求，现货连续上调报价。

3.电解铜箔（高频PCB原材料）

德福科技(301511)：高端锂电+高速PCB铜箔双龙头，AI服务器超薄铜箔紧缺，产能爬坡缓慢。

4.树脂基材（CCL原料）

东材科技(601208)：环氧树脂龙头，覆铜板上游化工原料受益涨价周期。