AI硬件科技方向，这边依旧是绝对主线，光通信和CPO概念全线爆发。受海外科技巨头推进量产的刺激，相关产业链资金扎堆。不过因为短期涨幅太大，交易太拥挤，午后也出现了明显的分歧回落。虽然产业逻辑还在，但高位筹码松动，今天大概率会内部分化，后排跟风股风险较大，不宜盲目追高。另外还有些分支MLCC、玻璃基板、金刚石液冷等等，依旧趋势去看待。

半导体芯片方向，也跟着同步修复，存储芯片、硅片、先进封装、国产GPU等等都表现不错。特别是存储芯片，短期高景气逻辑很硬，不用担心证伪，设备和材料端也有资金关注。整体走势和光模块类似，早盘冲高后午后回落。虽然板块逻辑很硬，但同样面临短期获利盘兑现的压力，只能注意好节奏来。封测方向，昨天这波上涨的核心逻辑在于厂商开始涨薪，直接印证了行业景气度正在回升，依然看好，耐心逢低反复做就行~！