【CSPSD2026报告前瞻|香港科技大学张薇葭：基于时域栅极电阻调制的并联碳化硅】6月25-27日，由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”将于上海举办。香港科技大学张薇葭受邀将出席论坛，并带来《基于时域栅极电阻调制的并联碳化硅 MOSFET热管理技术》的主题报告，将分享其团队在碳化硅器件热管理领域的最新研究成果，为破解并联器件均热均流难题提供全新思路。 MOSFET热管理技术 http://t.cn/AXXxx5GK