【CSPSD2026报告前瞻|山东大学崔潆心：大电流高压碳化硅器件及产业化】6月25-27日，由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”将于上海举办。山东大学副研究员崔潆心受邀将出席论坛，并带来《大电流高压碳化硅器件及产业化》的主题报告，分享在大电流高压碳化硅器件领域的最新研究进展，探讨推动碳化硅器件更高功率应用的技术路径。 http://t.cn/AXXxJhyS