【CSPSD2026报告前瞻|镓仁半导体江继伟：商用6英寸氧化镓外延片进展】6月25-27日，由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”将于上海举办。杭州镓仁半导体有限公司联合创始人、董事江继伟受邀将出席论坛，并带来《商用6英寸氧化镓外延片进展》的主题报告，分享国内氧化镓产业链核心环节的最新产业化突破，拆解6英寸氧化镓外延片量产落地的痛点与实践路径。

江继伟是国内半导体材料领域资深产业化专家，早期深耕硅基外延、氮化镓外延材料领域，积累了大尺寸半导体外延片从研发到量产的全链路经验，2019年联合创立镓仁半导体，牵头搭建国内首条市场化的6英寸氧化镓外延量产中试线，主导完成从设备适配到工艺开发的全流程攻关，对氧化镓材料产业化的痛点与方向有着深刻的产业洞察。此次报告，江继伟将结合全球氧化镓外延片的产业发展现状，分享在商用6英寸氧化镓外延片开发过程中的技术进展、量产经验，分析未来氧化镓外延片向更大尺寸升级的发展趋势，为国内氧化镓产业链上下游协同发展提供产业实践参考。详情内容，敬请期待！http://t.cn/AXXxQisX