【CSPSD2026报告前瞻|杭州电子科技大学宋开新：5G/6G/Wifi 6E通信用LTCC器件 】6月25-27日，由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”将于上海举办。杭州电子科技大学教授宋开新受邀将出席论坛，并带来《5G/6G/Wifi 6E通信用LTCC器件》的主题报告，分享LTCC技术适配新一代通信需求的最新研发成果，探讨LTCC器件高性能化、集成化的发展路径。

杭州电子科技大学是我国电子信息领域特色鲜明的高校，在微电子、通信器件、射频集成电路等领域拥有深厚的研究积累，其电子信息学院长期聚焦新一代通信核心器件研发，在LTCC集成器件、射频模组方向取得了多项达到国内领先水平的研究成果，是国内通信半导体领域产学研转化的重要力量。 宋开新长期从事射频微波器件、LTCC集成技术、新一代通信核心器件研究，主攻方向包括高频LTCC材料改性、LTCC无源集成器件设计、5G/6G基站与终端射频模组开发等。其团队近年来针对这些痛点持续攻关，在低介电常数低损耗LTCC材料改性、高频器件高密度集成设计方向取得了重要突破。此次报告将瞄准新一代通信对射频器件的核心需求，分享最新研发成果，兼具学术价值和产业指导意义。详情内容，敬请关注！ http://t.cn/AXXxRQOD