【AI狂潮引爆封测设备黄金期！国产双雄光力科技、深科达加速突围】

AI算力需求爆发正强力驱动半导体行业进入新上升周期，先进封装与测试设备迎来技术迭代和订单激增。海外设备厂商订单已明显上扬，国内光力科技划切设备批量进入头部封测厂，性能达国际一流；深科达分选机落地通富微电、长电科技等大客户。国产替代叠加AI新增量，封测设备赛道迎来高景气拐点。

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在AI算力需求持续井喷的推动下，全球半导体产业正迈入新一轮强劲上行周期 。

尤为突出的是，AI芯片对先进封装与高可靠性测试提出更高要求，直接带动封测设备市场扩容与技术升级 。

日本DISCO、泰瑞达、爱德万等国际龙头订单显著回升，印证需求已从终端传导至上游设备环节 。

广发证券指出，AI驱动的先进制程扩产与存储芯片放量形成共振，大幅拉升封测设备景气度；同时，DeepSeek V4等国产大模型迭代进一步催生本土算力基建需求，为国产设备打开增量空间 。

在此背景下，光力科技自主研发的高端划切设备已实现量产交付，并稳定服务于国内头部封测企业，其切割精度、效率与设备稳定性全面对标国际一线产品 。

深科达则凭借高适配性分选机，深度绑定通富微电、长电科技等头部客户，切入存储封测核心产线 。

国产替代不再是概念，而是正在加速落地的现实红利 。

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