【三星展示适用于 HBM5 的 HPB 封装散热结构，对线 SK 海力士的 iHBM】科技媒体 Wccftech 昨日（6 月 3 日）发布博文，报道称在 2026 台北国际电脑展上，三星展示了面向 HBM5 内存的 HPB（Heat Block Path，热阻断路径）封装散热结构。
IT之家
【三星展示适用于 HBM5 的 HPB 封装散热结构，对线 SK 海力士的 iHBM】科技媒体 Wccftech 昨日（6 月 3 日）发布博文，报道称在 2026 台北国际电脑展上，三星展示了面向 HBM5 内存的 HPB（Heat Block Path，热阻断路径）封装散热结构。