实盘
空
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指数、情绪
缩量普跌，白上黄下，从全a看就是温水煮青蛙，这种走法，容易不同板块轮跌，不论低吸还是追涨，都胜率偏低。
要么冰点放量大阴杀出乖离，要么大阳崛起走出右侧，否则就是磨时间。
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板块
昨天说要观察商航持续性，今天就没继续，明显不如一个月前机器人的底部量堆，所以不用看。
AI硬件在分化，但热钱依然不愿意持续流去其他板块，就是内部高低切。半导体调整过波段的票不少，今早就很多人气股在回流。但从半导体板块指数看，群体反弹三根小阳的力度依然不如之前两根破位大阴，所以倾向盘整消化，或者小c浪消化。但从全a走势、调整时间，半导体结构看，如果过后盘整或小c走完，这里该是最确定的机会。
半导体里相对人气倔强的细分，特气、靶材、无水氢氟酸、大硅片、陶瓷、锡膏。
封测里通富长期利好最多。
钻针属于平台突破后走第二小波，不太好跟了。
其它mlcc光纤，也不太好跟。
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推演
从近期走势看，继续磨和Duang一下概率对半，所以不太想当下做。
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预案
就是等小c浪跌过，或者横盘磨够时间，然后开始逐步做半导体
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杂谈
科技硬件回流，心里没啥波澜，蛮好
这个群体反抽，不是用来追的，而是观察哪个板块、哪些细分，在市场分歧的阶段，有人惦记，然后在这些细分里，找过后分歧回落后的低吸机会。不一定某个票，而是某个群体。