芯片“粮食”加速国产化！电子特气细分龙头全梳理

电子特气是芯片制造核心原材料，广泛用于沉积、刻蚀、清洗、镀膜等关键工序，先进制程对气体纯度要求极高。如今国内产业链已实现全品类覆盖，从特种气体延伸至配套空分设备，国产替代进程持续提速。

各细分龙头盘点

1. 中船特气：氟系特气龙头，六氟化钨、三氟化氮产能市占率位居行业前列，规模优势显著。
2. 昊华科技：全品类布局氟系气体，六氟丁二烯产能全球第一，多品类产能储备充足。
3. 南大光电：主打三氟化氮，供货国内多家晶圆厂，清洗用气国产替代领先。
4. 三孚股份：硅基特气技术成熟，二氯二氢硅等产品量产落地，是硅烷类核心供应商。
5. 华特气体：蚀刻用气布局完善，多项产品获权威认证，切入海内外半导体供应链。
6. 中炬芯：聚焦高端氟气，产能匹配先进制程刻蚀、布线需求。
7. 和远气体：布局硅基、钨系特气，多条产线稳步推进。
8. 金宏气体：同步发力硅基、氟系产品，逐步完善产品矩阵。
9. 凯美特气：超高纯气体通过国际头部设备商认证，海外突破优势突出。
10. 雅克科技：量产多款含氟特气，适配半导体蚀刻环节。
11. 至纯科技：依托气体纯化技术，向上布局六氟化钨等产品。
12. 华塑股份：规划电子级二氯二氢硅产能，布局硅基特气赛道。
13. 中国中冶：依托化工技术积淀，切入电子级硅基特种气体领域。
14. 广钢气体：新建大型三氟化氮项目，投产后将跻身国内第一梯队。
15. 建业股份：超纯氨产能庞大，在氨系特气赛道优势明显。
16. 桥源股份：高纯氮、高纯氩切入多家晶圆厂供应链。
17. 杭氧股份：国内空分设备龙头，为特气生产提供核心装备。
18. 福斯达：深耕空分成套设备，是产业链重要配套厂商。

行业总结

国内电子特气产业链分工明确，氟系、硅基气体与空分设备协同发展。随着国内晶圆产能扩张、先进制程迭代，行业国产替代空间持续释放。

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电子特气国产提速 | 芯片上游核心龙头汇总

电子特气堪称芯片“粮食”，贯穿芯片制造全流程，当前国产替代全面加速。

🔹 氟系特气：中船特气、昊华科技、南大光电、华特气体、中炬芯、雅克科技、至纯科技、广钢气体
🔹 硅基特气：三孚股份、和远气体、金宏气体、华塑股份、中国中冶
🔹 高纯气体/其他：凯美特气、建业股份、桥源股份
🔹 空分设备配套：杭氧股份、福斯达

行业趋势：本土产能不断落地，叠加下游晶圆厂扩容，电子特气长期成长逻辑清晰。

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