大盘超4200只个股收跌，半导体逆势三连涨，长电作为封测龙头抗跌走强。
6月1日77.56元建仓，持仓4天，浮盈4.31%，单日账面盈利近万，仓位15.2%。

后续看法

1. 基本面：HBM先进封装、AI算力订单持续落地，长线基本面支撑稳固。

2. 短线盘面：板块连续三日反弹，积累大量获利盘，短期有震荡洗盘需求，难持续单边大涨。

3. 实操计划：底仓继续持有，拉高不追新增，冲高分批减仓兑现部分利润，回落企稳再择机接回。

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