【#EDA厂商上海立芯完成超3亿元C轮融资# 】#EDA##上海立芯#

上海立芯软件科技有限公司（简称“立芯”）顺利完成超3亿元C轮融资。本轮融资由浦东科创旗下海望资本联合深创投、中网投、同创伟业、福建电子领投，社保基金、福创投、创维资本等知名机构跟投。本次融资资金将重点用于立芯数字实现全流程工具链和3DIC/Chiplet系统级设计解决方案的研发迭代及市场推广。
依托自主原创技术，立芯首先在自动布局布线（APR）流程实现技术突破并完成商用化，打通逻辑综合+布局布线+物理验证+签核等数字EDA全流程关键环节，同时结合AI大模型技术应用，着力打造完整的2D数字电路级和3D系统级的数字全流程解决方案。

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