#林毅没有V[超话]#A股三大丧钟，今天全部大涨！京东方/中兴通讯/紫光股份

京东方典型的戴维斯双击：一是玻璃基板产业上的龙头，二是传统主业折旧摊销变少，后面业绩持续释放

现在是关中王，机构的香饽饽

玻璃基板TGV瓶颈设备！帝尔激光！

现在玻璃基板也涨疯了！沃格光电一路上来，羡慕死人。

另外呢存储有一个明显的变化！
现在是两种算力架构下存储成本拆分

1）传统电互连GPU架构
内存归属HBM私有、片上集成，延迟低；整体硬件成本里HBM占比25%~30%，存储空间绑定GPU本体，无法灵活扩容。
2）Nvidia OIO光电互连新架构
内存改成机架级共享、中心池化，由「光互连带宽×内存池规模」决定容量；

HBM成本占比大幅下滑至＜10%，新增成本主要落在光互连；
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硬件预留外置插槽，客户可自主外挂SSD、多块存储盘灵活扩容。

黄仁勋还是非常忌惮存储，存储的几家公司赚的钱都比英伟达都多了，如果相信英伟达是市场的主导者的话，它肯定是要想着去削减存储的份额！

或者说，英伟达Rubin把内存从55TB砍到28TB，但成本才省了10%，760万降到680万。这说明内存在Rubin的BOM里没那么值钱，换句话说，英伟达拿到了非常低价的长协价，GPU、PCB（11.67万美元/柜）、光模块、散热才是大头。英伟达砍内存是最”划算”的取舍：省出来的钱全砸到互连上！

如果把存储的钱放到光互连里，
Marvell的演讲说的，光学革命和浪潮才刚启动！无论用哪种方案。看好AI光通信市场规模，从26年到30年，有10x以上增长，驱动力包括光模块、NPO/CPO引擎、相干光模块、OCS交换机等，目前可见度已到28年。

未来产品形态变化快，且逐步半导体化，龙头厂商技术储备充分，且对上游供应链把控强，“缩圈游戏”继续~，

核心持仓：#中际旭创、新易盛、东山精密、源杰科技、天孚通信； NPO或CPO下均受益环节保偏光纤，厂商#长盈通、长飞光纤、烽火通信等，FAU环节#光库科技 等，旋光片#福晶科技 ；继续关注PIC产业链、薄膜铌酸锂、microLED等。

理解了AI是全市场能兑现并且增速最快的赛道，也理解光互连是AI赛道中增速最快的细分。不要偏离主航道，子弹有限，管它低开还是高开肯定要贡献给最好的赛道-光互连。

当然，后面技术路径谁也猜不到，一把抓是好办法，舍去各50%概率的500%或者0%，拿99%概率的100%

先结论：量产能力稀缺，卡位下一代封装

#晶方科技是两市极少数已实现“玻璃基板+TGV（玻璃通孔）”量产的企业，其技术已应用于 Fan-out（扇出型）封装多年，具备从基板加工到封装的一站式代工能力，直接卡位 AI 算力所需的下一代先进封装路线。

技术全景：从 TSV 到 TGV 的降维打击

工艺同源：TGV 技术与公司成熟的 TSV（硅通孔）工艺逻辑高度一致（打孔-金属化-平坦化），设备与产线可复用，良率控制经验可直接迁移。

全流程能力：覆盖玻璃微结构加工、通孔/盲孔成型、RDL（再布线）、晶圆级光学（WLO）集成，能提供光电共封（CPO）所需的完整玻璃中介层方案。

机器人起来一下，主要是海外那个股神，S E 股神，吹了一波绿地谐波！

千帆大加速 利好上海瀚讯，刚好公司去北京有个交流，估计也勾起了很多人的兴趣。

小票里面跟踪一下之前提过的
【联特科技】
绑定谷歌+meta双头部，客户结构小光中领先且稀缺。
已经具备500万只800G+1.6T产能，物料有保障，后续有继续产能扩张预期、客户份额扩大预期。
市场预期差大