MLCC行业观点持续更新0605

1、MLCC基础分类与容值划分·材质分类与特性：MLCC即多层陶瓷电容，核心原材料为陶瓷，按材质可分为两类：a. 一类瓷，主材料为锆酸钙（或锆酸四钙），性能稳定，容值不会随温度、电压变化产生波动，材料性质决定其基本不会失效，多用于生产1pF、100pF这类小容量电容产品；b. 二类瓷，主材料为碳酸钡，包含X5R、X7R等型号，不同型号对应不同温度应用场景，容值会随温度升高、电压上升而下降，目前所有MLCC失效情况基本都来自二类瓷产品。
·容值划分标准：MLCC容值划分分为传统标准和AI行业兴起后的新标准两类：a. 传统划分标准以1μF（对应编码105）为界限，104-105区间容值的产品为低容，105-106区间容值的产品为高容；b. AI行业兴起后新增超高容划分，明确106及以上容值的产品为超高容，当前AI领域对超高容MLCC关注度较高，核心驱动是AI相关产品运行时电流大的特性需求。
·容值对应应用场景：不同容值、材质的MLCC对应应用场景差异明显：

a. 通用场景：一类瓷多用于手机射频、WiFi、蓝牙等场景，用作1pF、100pF这类小容量电容做信号匹配；二类瓷多用于各类终端、设备的电源场景，覆盖手机、AI服务器等终端的一二三级电源。

b. AI服务器专项场景：AI服务器电源分为多阶，不同阶电压对应不同耐压的MLCC，其中一级DSU电压最高，8伏场景用100伏耐压的MLCC；二级ABC为12伏，用16伏或25伏耐压的MLCC；最下一级VRM环节是AI服务器高容、超高容MLCC的主要应用场景，当前国际AI服务器所用的17μF、6μF等高容产品均应用在该环节，核心驱动是该环节电流大的特性需求。

2、MLCC技术趋势与制造难度·核心技术趋势：MLCC行业核心技术发展方向共三类，分别为小型化、高容化、高可靠性，这三大方向同时也是MLCC产品制造的核心难点所在。·小型化难点与价格：MLCC小型化的核心是缩小产品尺寸，不同尺寸规格的技术难度、应用场景、价格水平差异明显：a. 0201尺寸104规格：尺寸为0.6*0.3mm，国内主力厂商可量产，手机领域应用较多，最便宜阶段市场价约1元/1K；b. 01005尺寸104规格：体积较0201尺寸缩小一半，价格为0201规格的2-3倍，多用于便携式设备、模组、光模块领域，单光模块用量可达一两百个；c. 008004尺寸104规格：国内厂商暂未能量产，仅分田可生产，价格约100元/1K，技术壁垒高，对应技术红利显著。·高容化难点与要求：高容MLCC的核心制造难点为叠加更多内部层数，MLCC内部为多层并联结构，层数越多容值越高，相同尺寸下叠加层数越多，对原材料颗粒度要求越高：a. 0805尺寸476规格：为AI领域应用最广泛的通用规格，单张310卡用量可达1500多个，生产需叠加500-600层，所用碳酸钡材料颗粒需达到120纳米，该类高容MLCC产能紧张会挤压消费类电容的供给；b. 0603尺寸107规格：为当前市场最紧缺的AI用MLCC规格，生产所用碳酸钡材料颗粒需小于100纳米。

3、AI产业链MLCC需求与缺货·AI服务器用量与价值：AI常用的0805-476规格MLCC大客户价为80-90元/千颗，价格未出现上涨，无流通性不会被炒货；消费类0805-106/25V规格出厂价为36元/千颗，现货市场已炒至120元/千颗，分销商盈利空间较大。不同型号AI服务器MLCC用量与价值差异显著：a. GD300单机柜含36张计算板+9张交换机板，单计算板用7000颗MLCC，单交换机板用4500颗，总用量45万颗，总价值约1万元；b. Rubin（原文称肉饼/乳饼）单机柜含36张计算板+9张交换机板，单计算板用15000颗MLCC，叠加交换机板、外设卡、DPU卡、网卡等配件用量，总用量约100万颗，总价值约3万元。Rubin用量较GD300接近翻倍，价值量提升3倍，核心驱动为高容MLCC产品占比更高，拉高了平均单价。·光模块需求规格与用量：不同速率光模块的MLCC用量与规格需求差异明显：a. 800G光模块单模块用250-280颗MLCC，其中包含80多颗01005-104规格；b. 1.6T光模块EML方案用360-380颗MLCC，硅光方案用量较EML方案多100颗，其中01005-104规格用量达160-170颗。01005-104规格因尺寸极小，目前国内仅广东威荣可量产，三华、中华暂无法生产。随着光模块功率提升，电流增大，高容MLCC用量也同步增加，1.6T光模块还会用到0402-226、0603-107等服务器常用的高容规格。·电源模组需求特点：AI服务器电源电流大，采用模块化设计实现供电，VRM、IDC环节的电源模组因多相设计，MLCC用量较大。AI产业链所用MLCC均属于高温NOCC应用范畴，材质为X6S，而手机所用MLCC材质为X5，同等规格下X6S材质的MLCC价格较X5材质高50%-100%，价值量显著更高。·核心缺货物料与差异：当前AI产业链核心缺货的MLCC规格为0603-107、0402-226，不同主体的缺货情况差异显著：a. 英伟达备货充足，其芯片制程足够先进，对MLCC规格要求相对保守，缺货情况较少，即使今年完成10万柜的交付目标，对应所需MLCC厂家已基本备货完成；b. 国内AI服务器需使用更多芯片才能实现与英伟达同等的算力，留给PCB的空间更小，必须使用更小尺寸的超高容MLCC，因此0603-107、0402-226等规格缺货更为明显；c. AI电源模组也存在缺货，主要缺失规格为0201-104、0402-225/6V，光模块、电源模组缺货的核心原因是此前行业仅选用春田的产品，其他品牌导入不足，当下春田供应无法满足需求。尽管目前仅特定规格缺货，受供应链安全预期驱动，代工厂下单量仍在明确增长。

4、MLCC价格与供应商格局·核心规格价格水平：当前AI产业链核心MLCC不同规格、不同采购场景价格差异明显：a. 0603-107规格价格约2000元/1K；b. 01005-104规格供给手机厂商价格约4-5元/1K，光模块厂商采购价约11元/1K，该规格市场常规流通价约4-5元/1K；c. 0402-226规格价格约200多元/1K；d. 0805-476规格价格约80元/1K；e. 0201-104（16V，电源模组用）价格约7-8元/颗。·AI相关价格走势：AI相关MLCC后续涨价概率极低，新玩家进入后反而可能降价，与市场普遍涨价预期相反，核心驱动逻辑如下：a. AI相关MLCC本身利润丰厚，原厂已有足够盈利空间，无需通过涨价提升收益；b. AI赛道是全新增量市场，厂商均会加大资源投入抢夺份额，不会通过涨价丢失客户；c. AI领域MLCC需求规模实际有限，全年10万机柜仅对应约1000亿颗需求，而全球MLCC年总产能达5-6万亿颗，AI需求占总产能比例极低，供给端不会出现长期短缺；d. 当前部分缺货规格如0603-107是因春田独家供应，三星2026年初才开发成功，预计Q3-Q4才能大规模交付，后续供给放量后春田为保份额反而可能降价。

5、MLCC行业产能概况·全球厂商产能情况：全球主要MLCC厂商月产能规模梳理如下：a. 泰柚月产能约600亿颗；b. 中国台湾地区的国际、华科月产能分别约550亿颗、500亿颗；c. 国内最大厂商三环月产能可达500亿颗，丰华、微融月产能均约300亿颗；d. 日本两家厂商TTK、QC（矜持）月产能均为100多亿颗；e. 国内火炬电子、云种等以军工业务为主的MCC厂商月产能不足50亿颗；f. 达利凯普主营射频类MCC，产品应用于华为、中兴的基站以及西门子、通用的医疗设备，月产能为几十亿颗。

6、高低容产线转产特性·转产效率与产能挤兑：高容与低容MLCC的生产工序差异主要体现在两方面：一是产品属性，高容MLCC层数更多，原材料要求更高端，需使用更细的颗粒以及粗糙度更小的PET膜耗材；二是生产要求，高容产品前道生产工序要求更高，最耗时的为印刷和叠层两道工序：印刷工序是将金属内胶印到膜上，层数越多耗时越长；叠层工序是将膜逐层堆叠，还需要更长的保压时间。其余工序耗时差异不大，烧结工序仅温控曲线存在差异，不会产生数倍的效率差。转产效率与产能挤兑的核心逻辑为：厂家转产高容的比例约为1:5到1:6，若将150层的低容产品转产为600层的高容产品，仅叠层工序耗时就达到低容产品的4-5倍，折算整体总耗时约为低容产品的2-3倍，转产高容会大幅压缩低容产能，形成产能挤兑，这也是低容相关产品供应紧缺的核心原因。

7、MLCC涨价现状与幅度·原厂涨价情况：海外原厂涨价情况明确：三星仅针对10个消费类规格涨价，其中4个6.3V低电压手机大料（0603的26、0402的106、0402的225、0402的475）涨幅为30%，另外6个按电压区分的规格（0201的105、0603的105 16V、0805的106 25V、0805的26 6.3V等）涨幅为20%；春田暂未涨价，2026年5月召开代理商大会后涨价概率较高；台厂华新科在5月27日发布涨价函但未明确具体涨价幅度。国内厂商采取变相涨价方式：三环表面宣称未涨价，实则已停止供应特价物料，取消批量订货折扣优惠，此前月提货150KK较100KK的单价低5%，当前无论提货量多少价格统一；三环与风华均采用捆绑销售策略，例如采购0402的475 6.3V产品必须搭配采购0402的475 10V产品，变相提升售价，目前三环已经开始与经销商洽谈直接涨价事宜。·现货市场涨价情况：现货市场涨价幅度远超原厂调价幅度，实现全规格普涨。核心规格涨价数据如下：a. 0402的106 6.3V规格，2025年底大客户报价低于10元/1K，现货价约11-12元/1K，今年年初上涨到14-15元/1K，当前市场报价已经达到40元/1K，过去4年的跌幅仅用1-2个月就全部涨回；b. 0805的106 25V规格从30多元/1K直接拉升到120元/1K；c. 低容50V的0603-104规格（风华、三环主力产品）过完年价格仅5元多/1K，劳动节前上涨到7元/1K，当前已经涨到20元/1K；d. 0402的105规格从3元左右/1K涨到10元左右/1K。此轮现货涨价由三星调价点燃，除高容产品因AI产能挤兑具备涨价合理性外，和AI无关联的低容产品也同步涨价，整体涨价幅度远超原厂调价幅度。

8、MLCC后续涨价走势判断·涨价核心驱动因素：a. 本轮MLCC涨价核心驱动为产业链低库存+贸易商炒作+Q3消费电子旺季预期三大因素。b. 产业链各环节库存均处低位：2022-2025年MLCC价格持续下行，终端客户因担心后续可拿到更低价格，无备货动力；原厂多年按订单生产，库存水平偏低；经销商此前长期处于拿货价倒挂状态，曾出现货未到仓就已亏损10%的情况，备货动力极弱，除天河星、金红区等少数经销商存货较多外，其余多数经销商在年初涨价后已基本出清库存，全产业链低库存为贸易商炒货提供了有利条件，当前原厂已进入涨价周期。·下游需求与涨幅判断：a. MLCC下游需求结构中，手机是最大需求端：年出货规模为12-14亿台，单台手机MLCC用量约1000颗，年需求规模达1.2-1.4万亿颗，需求体量远高于AI赛道的MLCC需求。b. 价格涨幅判断：前期受存储涨价影响，手机厂商已下调出货预期，原本判断MLCC不会涨价，但当前现货涨价已形成情绪面传导，可明确后续价格肯定会继续上涨，当前价格尚未到峰值；难再现2018年十倍以上的暴涨行情，乐观预计2026年内价格有望在当前基础上再翻一倍，最终涨幅取决于Q3消费电子旺季需求反弹的实际力度。·供需缺口情况：a. 真实供需缺口：若无炒货因素影响，MLCC供需基本平衡，叠加消费电子旺季需求，真实供需缺口约为1个月；叠加全行业补库存需求，预计全行业备货周期可达6-9个月，需求可放大1.5-1.8倍。b. 结构性缺口特征：当前仅AI与消费电子共用的规格存在真实产能挤兑，包括0402-26、0805-226两类规格，其余规格缺口较小。c. 本轮涨价与上一轮的差异：2018年涨价时国内无厂商可填补供给缺口，当前国内多数MLCC厂商已可供应除高难度规格外的产品，本轮涨价将利好国内MLCC厂商脱困或增厚业绩。

9、MLCC扩产与排单情况·各厂商扩产计划：海外厂商扩产情况如下：三星计划扩产50-70亿颗/月，产能主要用于车规与高容产品；春田泰国工厂扩产70亿颗/月，日本工厂扩产100亿颗/月，当前已有50-60亿颗产能释放；其余海外厂商稼动率较低，AI类业务关联度低，近年未针对消费类产能瓶颈投入资源，扩产进度滞后。国内厂商扩产进度领先，具体规划如下：a. 三环计划扩至600-750亿颗/月，设备去年已到位，目标成为全球第三大供应商，产能规模将超过泰佑的600亿颗；b. 风华计划扩产100亿颗/月；c. 信维从三星引入三四百人团队布局相关业务，计划扩产100亿颗/月。全行业除少数海外厂商外均在推进扩产，相关规划经多方同行交流，整体八九不离十。·当前排单情况：当前行业有效订单已排至2027年年初，现有订单量为平时的2-3倍，订单激增主要来自涨价节点后下单量骤增，当前订单存在一定挤压情况，相关排单数据可作为参考。

10、上游原材料供需情况·核心原材料涨价情况：MLCC上游核心原材料涨价及供应商格局情况如下：a. PET离型膜：受原油涨价驱动已涨价50%，早期高端供应以三菱等海外厂商为主，目前国内斯迪克、捷美、双星已实现量产，其中捷美产品已供应三星，国产化替代推进下，后续PET离型膜继续涨价难度较高，下游可加速导入国产供应商应对；b. 镍粉：属于大宗商品，已涨价15%，受供需关系驱动，高容产品对镍需求量较高，供给端厂商较少，后续存在涨价可能性；c. 碳酸钡粉：供应商格局集中度高，国瓷主要向三星供应碳酸钡粉，博谦为核心供应商，近期已向三星提出涨价，最终涨价落地情况暂不明确；此外氧化铁、氧化镝、氧化锌等掺杂类材料在MLCC成本中占比仅2%左右，市场容量较小，相关产品涨价影响有限。

11、MLCC经销商受益情况·核心经销商受益对比：梳理主要MLCC经销商的代理品牌、客户结构，对比各经销商在本轮涨价中的受益程度：a. 商络电子：代理品牌涵盖国际、GDK、三星（三星为代理核心大头），下游客户覆盖浪潮、汽车类大友客户、华东区域大量网通客户、意尔康等，是本轮MLCC涨价受益较大的经销商。b. 华强实业：作为丰田代理商，已收购怡海能达代理春田相关产品，将受益于春田产品涨价。c. 京鸿志：为韦尔股份（原豪威集团）旗下华清电子的全资子公司，同时是三星代理商，现货储备充足，从存货维度看是本轮涨价受益突出的主体；不过其以CMOS相关业务为主，市场对其MLCC代理业务认知度较低，本轮涨价带来的实际收益暂不明确。其余MLCC经销商如三环、信和达等均未上市，无相关上市标的受益逻辑。本轮MLCC价格幅度后续有可能还会翻一倍，从排单情况来看，涨价景气度至少能看到明年年初。

12、其他电容品类发展情况·其他电容替代与涨价判断：钽电容仅应用于AI服务器等少数场景，需求规模有限，难出现大幅涨价。薄膜电容多用于汽车快充谐振场景，因抗高温性能不及MLCC、且MLCC价格更低，存在被高压MLCC替代的趋势，如比亚迪闪充单柜需使用1300多个高压MLCC，薄膜电容在多应用场景将逐步被MLCC替代。牛角电容即MPC，需求有限无涨价动力。MLPC（高分子固态电容）具备技术门槛，目前在AI服务器应用领域占据90%以上的市场份额，国内仅江海可实现量产；其容值可达500-600μF，可替代部分高容MLCC，价格为MLCC的1倍左右，仅在必要场景下使用。