芯片产业的下一场革命将由谁主导？英特尔、台积电为何不约而同押注“玻璃基板”？这种从“二维平面”向“三维立体”的跨越，能否像当年的“铜互连”革命一样，重塑产业格局？玻璃基板究竟是简单的材料替换，还是开启先进封装新纪元的“第三种力量”？#微廷##微廷|微投研##玻璃基板##先进封装# http://t.cn/AXXoJ5e8
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芯片产业的下一场革命将由谁主导？英特尔、台积电为何不约而同押注“玻璃基板”？这种从“二维平面”向“三维立体”的跨越，能否像当年的“铜互连”革命一样，重塑产业格局？玻璃基板究竟是简单的材料替换，还是开启先进封装新纪元的“第三种力量”？#微廷##微廷|微投研##玻璃基板##先进封装# http://t.cn/AXXoJ5e8