很多兄弟对新能源的智能化很敢兴趣（尤其智能座舱/辅助驾驶），周末跟大家简单聊一下。

目前来看，行业其实已经形成了两条非常清晰的思路，分别是舱驾一体、舱驾分离，例如高通SA8797、地平线星空6P等走一体化方案的趋势已经很明显，而 MTK / 英伟达 目前还是坚定硬件分离，走外包整合路线。

从短期来看，舱驾一体、舱体分离基本上会双线并行，但接下来 3 到 5 年，一体化方案比重会逐步走高；长远来看（预估 8 年后）整个行业基本都会走向“全域舱驾融合”，未来基本都是以中央计算 + HPC 区域控制器为主。

怎么理解呢？其实不难。以高端车型为例，目前市面上的产品还是以“阶段性分离”为主，例如 Orin 辅助驾驶芯片 + 第三方（高通 / MTK）座舱芯片，核心还是双域独立，但软件 DRIVE OS 会打通数据，尽管有些对外宣称是自研，但行业的选手其实就那几家，利用率低下是个问题...[允悲]

但有一点要注意，目前分离式方案的趋势是大幅强化智能座舱的体验（多模态/大模型/主动式AI 等陆续上车）从娱乐影音到车载智能体，包括推进 3 纳米制程座舱，甚至开始规划更激进的 2 纳米，发展速度相当之快，这个思路和智能手机的 CPU 是很相似的。

至于主力车型，目前的趋势已经很明显了，不排除未来几年全面普及舱驾一体方案。这里最核心还是增效且降本（体验升级+成本优化），例如 20 万以上的车型标配激光雷达 + 毫米波 + 视觉融合；15 万左右的主流车型，则通过端侧大模型补齐感知短板，逐步优化单摄的 ADAS 方案，实现高速 NOA 全价位标配，个人预估这个比例未来会占到 75% 左右。

至于 10 万内的入门车型，未来应该是会“简化版”的舱驾一体方案，取代现在分体的廉价域控，所以未来 5 万元的车型能实现高快 NOA 并不稀奇。[并不简单]

另外从现在看芯片产业的布局，远期产品基本都以“全域一体”为核心，包括英伟达 Thor、高通骁龙、地平线等，当然在这个过程中做战略性的分化部署，满足特定产品，应该也是会存在的。

随着芯片制程、虚拟化技术的持续提升，隐藏的三大件：算力、安全、成本，确实在成本上能比现在更有优势，接下来的新能源电车，还是有很多值得期待的。

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