【港股IPO：#基本半导体递表港交所#】 #基本半导体#

据港交所6月5日披露，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所主板提交上市申请书，联席保荐人为国金证券（香港）及中银国际。这是公司第三次向港交所递表，此前曾于2025年5月及12月提交过上市申请。

基本半导体成立于2016年，专注于第三代半导体碳化硅（SiC）功率器件的研发、制造及销售，是中国少数具备全链条IDM（集成器件制造）能力的厂商之一。公司主要产品包括车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动，广泛应用于新能源汽车、可再生能源、储能系统、工业控制及数据中心等领域。
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