半导体材料，全产业链龙头梳理
一、上游高纯原材料（全材料源头）
1. 高纯硅原料：协鑫科技、有研硅
2. 高纯石英原料/坩埚：石英股份（半导体扩散、刻蚀刚需）
3. 高纯靶材金属：有研新材
4. 电子级氟化工原料：巨化股份
二、晶圆制造核心材料（芯片制程主材）
1.半导体硅片（材料占比最高，约35%）
• 12英寸大硅片：沪硅产业（国产规模化量产龙头）
• 8英寸+车规硅片：立昂微
• 硅电极/单晶硅部件：神工股份（刻蚀专用硅件）
2.光刻胶及配套
• 高端ArF光刻胶：南大光电（国内唯一量产ArF）
• KrF/中低端g/i线光刻胶：彤程新材、晶瑞电材
• 光刻配套试剂：雅克科技
3.电子特种气体
• 综合品类龙头：华特气体（头部晶圆厂批量供货）
• 大宗电子气体：金宏气体
• MO源前驱体特种气：南大光电
4.溅射靶材（镀膜）
• IC高端靶材：江丰电子（先进制程铜铝钛钨靶龙头）
• 稀有/贵金属靶材：有研新材
• 显示靶材：阿石创
5.湿电子化学品（清洗、蚀刻液）
• G3/G4高纯湿化：江化微
• 超纯双氧水、剥离液：晶瑞电材
• 显影液：格林达
6.CMP抛光耗材
• 抛光液：安集科技
• 抛光垫：鼎龙股份
7.光掩膜版（光刻底片）
• IC高端掩膜：路维光电
• 显示掩膜：清溢光电
三、后端封装材料
1.环氧塑封料：华海诚科
2.引线框架：康强电子
四、第三代半导体（SiC/GaN，新能源车、AI功率芯片）
1.SiC碳化硅衬底：天岳先进（半绝缘型龙头）、露笑科技（导电型量产）
2.GaN氮化镓外延：三安光电、闻泰科技