牢记芯片最缺的10种材料|||芯片卡脖子不只在设备，这10种材料国产化率极低👇
1️⃣光刻胶：日企垄断90%，南大光电、彤程新材
2️⃣ABF载板：AI芯片必备，深南电路、兴森科技
3️⃣碳化硅：800V快充核心，天岳先进
4️⃣磷化铟：6G/光模块刚需，云南锗业
5️⃣大硅片：85%靠进口，沪硅产业
6️⃣高纯靶材：3nm必需，江丰电子
7️⃣电子特气：芯片“血液”，华特气体
8️⃣高纯石英：美国垄断，石英股份
9️⃣掩膜版：光刻蓝本，清溢光电
🔟封装基板：生益科技
谁先突破，谁就是下一个风口。收藏自查！
​仅供学习参考，不构成投资建议。