国产纳米压印工艺商业化落地，多细分赛道受益光芯片制造范式革新！
6月5日，璞璘科技与深圳力策合作采用真空气压式纳米压印方案实现8英寸光芯片量产突破：依托璞璘科技自主研发的PL-AS真空气压式晶圆级纳米压印光刻设备，配合定制化双层压印胶材料体系与核心工艺，完全绕开深紫外（DUV）光刻路线，成功实现8英寸光芯片晶圆可规模化量产，并将芯片制造成本压缩至传统DUV方案的十分之一。6月5日是国内NIL在8英寸光芯片赛道从“验证/试产”进入“规模化量产”的拐点。
1.苏大维格（300331）：A股唯一全产业链布局NIL企业，自研纳米压印设备、微纳光学模板、压印工艺；线宽精度<10nm，适配光芯片/AR光波导/微透镜阵列；拥有纳米压印专利超200项，覆盖设备、材料、工艺全环节。
2.芯碁微装（688041）：国内直写光刻（LDI）龙头，直写光刻与NIL在微纳图形化底层逻辑同源；设备覆盖先进封装/IC载板/光伏铜电镀；已布局纳米压印快速原型设备，适配光芯片研发打样。
3.利和兴（301013）：全自动纳米压印生产线龙头，突破快速精密对位、非接触测厚、精密缺陷检测等核心技术；实现NIL从单机手工作业到全工序自动化，适配光芯片/显示/半导体封装。
4.美迪凯（688079）：控股子公司布局纳米压印制程，拥有自主知识产权；核心技术覆盖压印胶配方、模板制备、脱模工艺；适配硅光芯片波导、微环谐振器等关键结构制造。
5.飞凯材料（300398）：国内光刻胶+电子化学品龙头，布局NIL专用压印胶、紫外固化胶、脱模剂；压印胶分辨率<10nm，适配晶圆级NIL工艺；已通过国内头部NIL设备厂商验证。
6.容大感光（300576）：国内光刻胶+湿电子化学品龙头，研发NIL专用负性压印胶、正性压印胶、增粘剂；压印胶残余层厚度<5nm，适配光芯片高精度要求；已进入国产NIL设备供应链。
7.安集科技（688019）：国内半导体材料龙头，布局NIL专用抛光液、清洗液、刻蚀液；抛光液可用于NIL模板制备，表面粗糙度<0.5nm；清洗液适配NIL工艺后晶圆清洗，缺陷率降低40%+。
8.晶方科技（603005）：控股子公司布局晶圆级纳米压印，聚焦先进封装、MEMS、光芯片领域；掌握高精度模板制备、真空压印、紫外固化核心工艺，适配8英寸晶圆；具备光芯片封装+纳米压印一体化能力，解决光芯片微纳结构制造与封装协同难题。
9.炬光科技（688167）：国内微纳光学+激光光源龙头，自研晶圆级微纳光学制造技术，覆盖纳米压印、激光直写；核心产品包括激光雷达OPA芯片、光通信微光学元件，线宽精度<10nm；掌握真空压印+激光固化复合工艺，适配光芯片、激光雷达、AR/VR。
10.富创精密（688409）：国内半导体精密零部件龙头，布局纳米压印真空腔体、模板基座、精密运动平台；产品通过ASML、佳能认证，纳米级定位精度<0.1μm；适配真空气压式NIL设备，解决璞璘PL-AS设备核心零部件国产化需求。
11.南大光电（300346）：国内光刻胶+电子特气龙头，布局NIL专用压印胶、紫外固化胶、脱模剂；压印胶分辨率<10nm，适配晶圆级NIL工艺；已通过国内头部NIL设备厂商验证，具备压印胶+电子特气一体化供应能力。
12.雅克科技（002409）：国内半导体材料平台型龙头，布局NIL专用压印胶、光刻胶、电子特气、湿电子化学品；压印胶残余层厚度<5nm，适配光芯片高精度要求；已进入国产NIL设备供应链，具备全系列NIL材料供应能力。
13.清溢光电（688138）：国内光掩模龙头，布局NIL专用掩模/模板；掩模精度<10nm，适配晶圆级NIL工艺；掌握石英模板制备、缺陷检测、修复核心技术，是NIL核心耗材掩模的国产替代主力。
14.精测电子（300567）：国内半导体量检测龙头，布局NIL工艺检测设备；自研纳米压印模板检测、晶圆缺陷检测、线宽测量设备，精度<0.1nm；适配光芯片、3D NAND、先进封装NIL工艺全流程检测。
15.南亚新材（688519）：国内IC载板+先进封装材料龙头，布局NIL专用IC载板；自研纳米压印IC载板工艺，适配光芯片、先进封装；具备IC载板+封装材料一体化供应能力 。
16.京华激光（603607）：国内微纳米压印+特种印刷龙头，掌握卷对卷纳米压印工艺；核心产品包括微纳米防伪材料、光学薄膜、光电子元件；适配光芯片封装、显示、防伪多领域。