（附股）海力士、三星、美光打响存储散热公关战

1. 特种硅散热材料→核心对应：联R新材Low-α球形硅微粉+球形氧化铝 球形硅微粉（M9/M10 Low-α）：封装骨架基材、基础散热、抑制α射线软错误，HBM多层堆叠必备，国内唯一量产、已批量供货三星/海力士/美光。

2. 高导热铜材 三星HPB、海力士iHBM均内嵌高纯铜导热结构，高纯无氧铜、超薄精密铜带需求放量；博W合金、金T股份为核心铜材标的。

3. 先进封装（混合键合+WLP晶圆级封装） 封测：长D科技、通F微电、太J实业，适配三家不同内嵌散热封装工艺，承接HBM4/HBM5封测增量； 封装材料：华H诚科、飞K材料（高导热EMC/LMC环氧塑封料），散热升级倒逼封装胶改性提导热、价值量抬升。

4. 下游IDC数据中心 行业变革：AI服务器散热从整机外置昂贵液冷→HBM芯片原生散热+冷板辅助，IDC整机液冷投入成本下降，加速AI服务器大规模落地，反向拉动HBM采购需求。

5、杨梅熟了，好甜，没有任何科技
#三星#