麒麟2026良率干到90%以上，异常恐怖！
晶体管密度2.38亿/mm²，暴涨53.5%；
能效提41%、主频冲3.1GHz，硬刚苹果A20！
不用EUV，靠3D堆叠+逻辑折叠等效3nm，直接撕开封锁。
麒麟2026，能效、温控、性能、成本全碾压，国产芯片全方位实现弯道超车！
发布于 上海
互联网料哥
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