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6月5日，璞璘科技发布消息称，公司与深圳力策合作采用真空气压式纳米压印方案实现8英寸光芯片量产突破：依托璞璘科技自主研发的PL-AS真空气压式晶圆级纳米压印光刻设备，配合定制化双层压印胶材料体系与核心工艺，完全绕开深紫外（DUV）光刻路线，成功实现8英寸光芯片晶圆可规模化量产，并将芯片制造成本压缩至传统DUV方案的十分之一。

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