🧩 PCB全产业链

一、上游材料：电子布（PCB“骨架”，Low‑DK/石英布紧缺）

- 中国巨石：全球玻纤龙头，电子布产能规模最大，成本优势显著。
- 中材科技：高端电子布核心供应商，CTE厚布产能领先。
- 宏和科技：超薄电子布龙头（全球市占≈30%），二代低介电送样英伟达。
- 国际复材：二代低DK玻纤布，生益科技核心供应链。
- 菲利华：国内唯一石英电子布，适配高端AI服务器。

二、上游材料：铜箔（导电层，AI必备HVLP超低轮廓）

- 德福科技：高端极薄铜箔主力，HVLP认证推进中。
- 铜冠铜箔：国内铜箔龙头，HVLP3/4突破，进入英伟达链。
- 隆扬电子：铜箔+配套材料，绑定高端PCB客户。

三、上游材料：树脂/添加剂（决定CCL损耗性能）

- 圣泉集团：国内环氧树脂龙头，CCL核心供应商。
- 东材科技：M9树脂配套商，批量用于高端覆铜板。
- 呈和科技：特种树脂与阻燃剂，适配高频高速板。
- 联瑞新材：硅微粉填料，降低CCL介电损耗。
- 凌玮科技：纳米二氧化硅，高端树脂添加剂。

四、核心基材：CCL覆铜板（PCB成本占比最高，≈27%）

- 生益科技：大陆CCL龙头，英伟达M9认证，AI服务器主力。
- 华正新材：高频高速+导热基板，车载/AI双线受益。
- 南亚新材：高端高速CCL，弹性标的，绑定算力需求。

五、中游制造：PCB（AI服务器核心，高频高速+高多层）

- 胜宏科技：AI PCB弹性龙头，GB300小批量交付。
- 沪电股份：全球高端PCB龙头，英伟达核心供应商。
- 深南电路：通信+算力PCB稳健龙头，封装基板协同。
- 东山精密：服务器PCB+结构件一体化，绑定头部云厂商。
- 广合科技：高速多层板，AI服务器新贵。
- 鹏鼎控股：全球FPC龙头，AI终端+服务器软板双驱动。
- 景旺电子：高可靠PCB，工业/算力双线。
- 生益电子：生益科技旗下，高频高速PCB产能释放。

六、设备/耗材（PCB产能扩张刚需）

- 钻针：
- 鼎泰高科：全球钻针龙头（市占≈30%），适配AI精密钻孔。
- 中钨高新：硬质合金钻针核心，高端产能紧张。
- 欧科亿：钻针上游棒材龙头，受益刀具需求爆发。
- 电镀：
- 三孚新科：电镀化学品+设备，高端PCB镀铜方案商。
- 东威科技：垂直电镀设备市占>50%，AI板刚需。
- 曝光/激光：
- 芯碁微装：直写光刻（LDI）国产龙头，替代进口。
- 大族数控：激光钻孔+曝光设备，高端PCB产能配套。

✅ 核心逻辑

- 电子布：宏和科技（弹性）、菲利华（独家石英）
- 铜箔：铜冠铜箔（HVLP突破）
- CCL：生益科技（M9垄断）
- PCB：沪电股份（龙头）、胜宏科技（弹性）
- 设备：鼎泰高科（钻针）、东威科技（电镀）