PCB全产业链核心标的汇总(上游+中游+下游)
🔹 上游 材料&设备
▫️电子布:宏和科技、中国巨石、中材科技
▫️铜箔:铜冠铜箔、德福科技、方邦股份、嘉元科技、诺德股份
▫️覆铜板:生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪、中英科技、生益电子
▫️树脂:宏昌电子、圣泉集团、中化国际、昊华科技
▫️油墨/化学品:容大感光、广信材料、飞凯材料
▫️设备耗材:大族数控、鼎泰高科、正业科技、联瑞新材
🔹 中游 PCB制造
▪️AI服务器板:沪电股份、胜宏科技、深南电路、东山精密
▪️FPC柔性板:鹏鼎控股、弘信电子、景旺电子
▪️IC载板:深南电路、兴森科技、生益电子
▪️HDI板:景旺电子、崇达技术、世运电路
🔹 下游 应用方向
✅ AI算力:博敏电子、工业富联
✅ 汽车电子:景旺电子、胜宏科技、满坤科技等
✅ 通信:深南电路、生益科技
✅ 消费电子:鹏鼎控股、弘信电子
算力、汽车电子持续高景气,产业链机会贯穿上下游。
个人整理资料,不构成投资建议。
发布于 上海
