先进制程继续往前走，晶体管里面那层栅介质，基本就绕不开「铪」。

它主要用在铪基高k栅介质里。
芯片越往先进制程走，晶体管栅极漏电和功耗控制越难，铪基高k/金属栅就成了重要路线。英特尔、台积电、三星这些先进制程厂商，都在这套体系上走了很多年。三祥新材做了几十年锆材料，铪分离是它的老本行。

铪的问题在上游。
它通常和锆伴生，锆铪分离难度高，纯度要求又很细。半导体要高纯材料，核工业还要核级材料，不是普通冶金产品能直接替上去。

AI芯片、先进逻辑、DRAM升级，这几条线都在推着高纯铪的盘子往上走[干饭人]
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