近期重要IPO速览（2026年5-6月）

核心要点：全球迎来超级IPO潮，美股SpaceX冲击史上最大IPO（6月12日），A股长鑫科技创科创板募资纪录，AI与硬科技成绝对主线 。

一、美股：航天与AI双巨头引爆市场

1. SpaceX（SPCX）
- 上市时间：6月12日纳斯达克挂牌，6月11日定价
- 募资规模：750亿美元，发行5.556亿股，发行价135美元
- 估值：1.77万亿美元，创全球IPO估值与募资双纪录
- 意义：全球航天巨头，马斯克旗下公司，上市后市值或超苹果，中国内地及香港投资者被禁止认购
2. Anthropic
- 进展：6月1日秘密递交SEC招股书（S-1），预计9月上市
- 估值：最新一轮融资后达9650亿美元，2月以来估值翻倍
- 亮点：AI领域仅次于OpenAI的头部企业，Claude Code驱动营收增长，年营收已超470亿美元
3. 其他美股IPO
- QNT：量子计算领军者，近期已上市
- Applied Aerospace & Defense（AADX）：6月3日上市，市值34亿美元，获10倍超额认购

二、A股：硬科技集群集中上会

1. 长鑫科技（国产DRAM龙头）
- 进展：5月27日科创板过会，6月注册，7月正式挂牌
- 募资：295亿元，科创板史上第二大IPO（仅次于中芯国际）
- 估值：2-3万亿元，对标全球第四大DRAM厂商
- 意义：国产存储芯片里程碑，助力AI存储与半导体国产替代
2. 长江存储
- 进展：5月19日完成辅导备案，最快6月中旬递交科创板申请
- 估值：市场预测约3000亿元
- 定位：NAND闪存龙头，与长鑫科技形成国产存储双引擎
3. 6月上会硬科技企业（多预计7月挂牌）
公司 领域 上会时间 募资
宇树科技 机器人（四足机器人） 6月1日（已过会） -
燧原科技 AI芯片 6月15日 60亿元[__LINK_ICON]
粤芯半导体 半导体制造 6月15日 -[__LINK_ICON]
国仪量子 量子科技 6月 -

三、港股：A+H热潮与科技新贵并行

1. 大金重工（1081.HK）
- 上市时间：6月5日正式挂牌
- 定位：海上风电核心装备龙头，港股首家以海上风电基础工程为核心业务的A+H股
- 热度：获上百倍超购，引入国际基石投资人
2. 其他港股动态
- 强脑科技：脑机接口企业，进入港交所保密聆讯阶段
- 芯碁微装：6月4日通过港交所上市聆讯，筹备H股发行
- A+H上市潮：截至6月3日，今年已有20家A股公司登陆港交所，总募资近千亿港元，包括胜宏科技、牧原股份等龙头

四、其他重要IPO

- 溜溜梅：青梅零食龙头，正在港股火热招股中
- OpenAI：计划9月秘密递交IPO申请，年底前上市，预计募资600亿美元
- 全球趋势：2026年IPO市场呈现AI+硬科技双主线，超级IPO集中爆发，募资规模与估值均创历史新高