2026年6月9日 AI·具身智能·新能源车·芯片 最新动态速览：

🍎 AI & 终端

苹果 WWDC 26：发布新版 Siri AI 与 Apple Intelligence，核心 AI 功能暂不支持中国大陆，国行需等监管落地。

🤖 具身智能 & 机器人

英伟达×宇树×SK：英伟达开放人形机器人参考设计（Isaac GR00T + 宇树 H2 Plus + Jetson Thor），并与 SK 海力士扩展合作至机器人/Jetson 平台存储。

比亚迪入局人形：自研人形机器人命名"尧舜禹"，计划内部投用约 2 万台，近 20 家主流车企布局人形机器人量产。

优必选预售全尺寸仿生人形，6 月底发布；普渡发布 PUDU D7 具身智能工业人形。

宇树科技科创板 IPO 过会，美《GUARD 法案》点名审查宇树等人形/四足机器人出口。

🚗 新能源汽车 & 电池

车规存储暴涨传导终端：AI 挤占产能致车规 DRAM/NAND 三个月涨约 180%，十余家新能源车企调价或收回优惠。

固态/半固态推进：清陶能源递表港交所、辉能 SPAC 合并推进；上汽 MG 半固态版交付，比亚迪全固态瞄准 2027 小批。

智驾芯片国产化：地平线发舱驾一体"星空 Starry 6P"(5nm/650TOPS)，理想自研马赫 M100(5nm/1280TOPS)，Momenta 孵化的新芯航途首款芯片点亮。

💾 半导体 & 算力

英伟达×SK 海力士多年合作：共研 HBM4/下代内存，CUDA-X 加速 EDA/光刻仿真，黄仁勋称内存短缺持续"数年"。

美股芯片反弹：美光涨约 10% 收复部分跌幅，英伟达、博通同步回升，半导体 ETF 反弹约 6%。

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