封装材料背后的7家超快激光公司

超快激光是封装材料革命的“手术刀”。AI算力需求+物料紧缺双重挤压，推动先进封装材料向玻璃、陶瓷、M8/M9级PCB迭代，超快激光凭借“冷加工”特性成为唯一适配的精密加工方案。
但很多人可能没意识到，这条赛道存在四个被低估的预期差：
一是玻璃基并不遥远。AI芯片性能不断挑战现有先进封装物理极限，将大幅加速新材料的验证与导入节奏；

二是材料之间不冲突。玻璃基用于中介层/载板，陶瓷/M9用于PCB层，二者互补而非替代；

三是确定性被低估。玻璃TGV打孔方案已定型，且陶瓷/M9等高精度加工同样刚需超快激光；

四是国产竞争力被低估。产业链竞争已从单机性能转向解决方案优化，国内厂商凭借地理优势与工程师红利，竞争力不逊海外龙头。

玻璃基并非是新方案，在先进封装材料领域一直是未来的技术路径之一，但我认为市场低估了AI发展对于新材料验证的加速。

在大模型出现之前，CoWoS性能与产能足够满足当时的芯片需求，但随着AI的发展，2025年以来越来越多的环节出现逼近原有材料物理极限与物料紧缺的情况，例如光模块未来有望采用薄膜铌酸锂，DSP紧缺；先进封装领域也同样出现了原有材料翘曲，高速信号受限，物料紧张等问题。

考虑到未来芯片的发展，下游厂商需提前开始进行新材料导入验证，而物料的紧缺将加速这一过程。

玻璃基主要用于先进封装的中介层与载板领域，与PCB应用中的陶瓷材料/M9等材料并不冲突。

传统CoWoS方案自上而下由芯片-中介层-载板-PCB层构成，玻璃基用于中介层与载板，陶瓷基与M9用于PCB材料；CoWoP方案自上而下为芯片-中介层-PCB层构成，玻璃基可以用于中介层，同样与M9等材料形成互补，二者并不冲突。

玻璃基加工的超快激光打孔方案已经定型。玻璃基在早期的面板领域中已有应用，超快激光打孔的加工方案并非是全新提出。

半导体级玻璃基的加工方案也已经定型，并且陶瓷基/小孔/M9等高精度高硬度加工，也需要超快激光，超快激光或将充分受益于CoPoS/CoWoP新技术的量产推进。

全球超快激光市场呈现海外龙头主导高端、国产厂商加速追赶的格局。德国LPKF凭借先发技术、专利壁垒与头部客户认证优势，稳居全球龙头地位，主导高端超快激光设备市场。

由于系统复杂度的提升，产业链已从过去单机性能转变为解决方案优化，因此虽然海外厂商具有技术上的先发优势，但是国内设备供应商有望凭借地理优势与工程师红利为下游客户提供整套解决方案，竞争力不逊海外头部企业。

国产替代窗口期已至，具备产品解决方案提供能力的设备厂商或将持续受益，因此可关注超快激光设备行业。

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【大族数控】

公司积极推进新型激光等创新工艺方案的研发，并推出超快激光钻孔设备。其超快激光以皮秒紫外光源为核心，具备冷加工、超高精度、材料普适性强三大优势。

【大族激光】

公司在超快激光器等核心技术上持续取得突破，积极推进高端工业超快激光装备领域的进口替代。

【帝尔激光】

公司自研皮秒紫外光源，聚焦TGV玻璃通孔等高端精密加工场景；掌握“激光改质+化学蚀刻+AOI检测”全流程工艺，光束质量与动态控制精度对标国际先进水平。

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公司激光器销量突破2.2万台，创历史新高。实现高、中、低全功率段超快激光技术全覆盖，完善超快激光与纳秒激光产品矩阵。

【联赢激光】

公司超快激光以自研皮秒光源（绿光/紫外）为主，追求高功率稳定输出；飞秒光源与深紫外光源仍依赖进口，在推进自研攻关与应用验证。

【德龙激光】

全资子公司贝林激光自研超快激光器参数为皮秒激光器：红外100W、绿光70W、紫外50W，飞秒激光器：红外100W、绿光50W、紫外30W。

公司具备皮秒/飞秒激光器自研与设备集成的全链条能力。

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