科技上游材料领涨，缩量行情下聚焦抱团轮动

早盘市场高开低走，随后资金回归科技赛道内部轮动，盘面依旧由量化资金主导。两市量能进一步萎缩，半日缩量超1600亿，场内资金选择抱团科技核心标的反复做轮动，形成典型的“科技缩圈”行情。

非科技板块普遍流动性匮乏，走势偏弱。当前行情不宜抱有过高期待，操作上紧盯细分龙头，坚决不追高，重点关注分歧低吸机会。缩量反弹格局下，冲高回落风险较高，可静待午后指数表现，若盘面能够企稳，明日板块轮动行情大概率延续。

盘面主线：科技上游材料集体发力

今日领涨方向集中在国产半导体、存储、晶圆代工、半导体设备、先进封装及各类上游材料，同时光通信、PCB、光纤等产业链上游材料也同步走强。核心逻辑在于AI产业链全线产能紧张，上游原材料成为产能瓶颈，供需失衡推动相关品类价格持续走高。

一、晶圆代工逻辑

海外行业巨头表态，即便海力士计划2030年实现晶圆产能翻倍，依旧难以满足市场需求；叠加台积电产能受限，英特尔顺势成为市场备选。
国内半导体同样面临先进制程产能缺口，中芯国际、华虹等核心标的具备长期逻辑。操作上依旧回避追涨，等待分歧机会再择机参与。

二、AI科技材料传导逻辑

本轮行情从核心标的持续走高，逐步向上游传导，目前热度已蔓延至PCB上游CCL材料，后续行情有望进一步传导至PCB板块。
除此之外，石英、光学元件等细分材料方向，也具备持续跟踪价值。