存储芯片+CPO，强关联的10家公司
​第一家：兴森科技 
​主营业务：PCB印制电路板，IC封装基板和半导体测试板等
​CPO：公司是国内最早的光通信硬件解决方案提供商之一，已实现1.6T以下速率的光模块产品均规模量产
​存储芯片：子公司上海丰泽主营业务为SOC芯片、存储芯片等领域的晶圆级测试和成品测试解决方案
​​第二家：华工科技
​​主营业务：光通信电子元器件等
​CPO：公司是全球领先的光器件供应商，核心产品包括光芯片、100G/200G/400G全系列光模块、800G硅光模块等
​存储芯片：公司的激光设备已成功导入半导体存储晶圆量产线，提供的激光微孔加工、激光切割等高端装备，可为存储芯片晶圆制造和先进封装环节的提供支持
​​第三家：长电科技
​主营业务：芯片成品制造解决方案
​CPO：公司基于XDFOI平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付，并顺利通过客户端测试
​存储芯片：公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有32层闪存堆叠，25um超薄芯片制程能力
​​第四家：炬光科技
​​主营业务：光子行业上游的激光光源和原材料，光学元器件等‘
​CPO：公司的产品广泛应用于光通信模块、硅光模块、共封装光学器件（CPO）等领域，实现了光源的小型化、高效率存储芯片：公司深度布局
​存储芯片晶圆退火模块业务，受益于HBM高带宽内存产能扩张的机遇
​​第五家：通富微电
​​主营业务：集成电路封装测试、模具及材料销售
​CPO：公司在光电合封CPO领域的技术研发取得阶段性进展，研发产品已通过可靠性测试，已进入量产导入阶段
​存储芯片：公司的存储芯片业务在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端和服务器
​​​第六家：沃格光电
​主营业务：光电玻璃精加工、光电显示器件
​CPO：公司是国内唯一掌握1.6T CPO玻璃基封装全制程量产技术的企业，其制作的高精密的玻璃电路板能为CPO产品提供基板支撑
​存储芯片：公司公告称，在存储芯片先进封装领域和国内知名企业有多个项目持续送样和验证
​​​第七家：生益科技
​主营业务：覆铜板和粘结片、印制线路板
​​CPO：公司具备800G光模块的技术能力，且已经给部分客户供货。此外，公司的高频高速覆铜板还适配800G及以上光模块与CPO信号传输需求
​存储芯片：公司的封装用覆铜板产品能够适配3D NAND等高端存储封装工艺需求，并正向DDR5/DDR6高端内存板方向拓展
​​第八家：华天科技
​主营业务：集成电路封装测试
​​CPO：公司已完成1.6T规格的CPO封装样品制作，通过了终端客户的可靠性测试，配套的光纤连接件也一并出货
​​存储芯片：公司的存储封测业务全面覆盖DRAM、NAND和HBM三类产品，已成功实现DDR5 DRAM等封装产品的量产
​​第九家：中微公司
​​主营业务：高端半导体设备及泛半导体设备
​CPO：公司的TSV刻蚀、硅光波导刻蚀、金属刻蚀等设备是CPO封装的核心装备，为CPO技术提供关键工艺支撑
​存储芯片：公司的CCP/ICP刻蚀设备、薄膜沉积设备已全面融入3D NAND、DRAM、3D DRAM等存储芯片制造全流程
​​第十家：南亚新材
​​主营业务：覆铜板和粘结片等复合材料及其制品
​CPO：公司针对1.6T光模块及CPO光电共封装产品，推出了NY-6666/NY-8888 Low CTE系列等专用材料
​存储芯片：公司的存储类IC载板材料适配DRAM、NAND、HBM等各类存储芯片，目前已经进入量产阶段总的来说，
​​上述10家公司在封装、设备、元件等部分强关联于CPO和存储芯片领域，或将成为我国半导体产业发展的中坚力量。